集成電路（IC）
嵌入式
FPGA（現場可編程門陣列）
制造商
Intel
系列
MAX® 10
包裝
托盤
產品狀態
在售
LAB/CLB 數
1000
邏輯元件/單元數
16000
總 RAM 位數
562176
I/O 數
246
電壓 - 供電
2.85V ~ 3.465V
安裝類型
表面貼裝型
工作溫度
-40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼
324-LFBGA
英特爾®Stratix®10 TX fpga功能功耗小,雙模收發器,能干
兩個57.8 Gbps的PAM4(脈沖幅度調制)和28.9 Gbps NRZ(非
歸零)操作。用堅硬的PCI Express創3和10/25/100支持
Gbps以太網MAC IP塊,這些設備可以提供8真沸點的聚合
帶寬,滿足要求收發器帶寬和功率預算
下一代的規范設計。
除了57.8 Gbps PAM4 / 28.9 Gbps NRZ雙模收發器,英特爾
Stratix 10 TX設備功能其他幾個突破性的創新。這些包括
所有新HyperFlex®核心架構,硬塊浮點DSP,硬化
外部內存控制器和基于英特爾的先進包裝技術
嵌入式Multi-die互連橋(EMIB)。
使用嵌入式四核64位手臂*皮層* -A53硬處理器系統(HPS)
在選擇設備,英特爾Stratix 10 TX fpga供電效率,
聯系加V:186-8032-8178李小姐
BQ25120AYFPT HD3SS460IRNHR TPS78222DRVR TPL5010QDDCRQ1 TPS3710DSER SN74LVC244AQPWRQ1 LP5907QMFX-3.3Q1 TPS22914BYFPR TPS61087DRCT TPS22912CYZVR OPA377AIDCKT TPD4E02B04QDQARQ1 BQ24157YFFR TCA9546APWR TPA3112D1PWP TPS92602BQPWPRQ1 ADC121S051CIMF SN65DSI83TPAPRQ1 FDMA510PZ ISP452 ISP752R EEFCX1D560R LD39200PUR MC34978AES R5F10368ASP S5B-ZR BCM54210EB1KMLGT ATSAMD10D14A-MUT BSC016N03LSG BTS4142N BTS7040-2EPA FDMA410NZ NCP718BSN500T1G NCV4264-2ST50T3G NTD25P03LT4G NTJD4001NT1G NTLJD3119CTBG SQJ479EP-T1_BE3 SQJA60EP-T1-BE3 TLS805B1LDV50 NTJD4152PT2G MAX15062BATA+T IPG20N06S4L-26A MIC2076-1YM-TR NCV8501DADJR2G IRFML8244TRPBF SFH6186-4T CS5490-ISZR BTS50055-1TMA NCV8450ASTT3G NTGS5120PT1G BSC109N10NS3G SI2308BDS-T1-BE3 BTS3028SDL VN5E010AHTR-E IPB80N04S2-H4 DG444DY-T1-E3 DG468DV-T1-E3 FAN7688SJX FDD86367-F085 TLV75901PDRVR ATA6617C-P3QW-1 ATMEGA644PA-MUR AUIPS2052GTR SQD40N06-14L-GE3 TLE4942-1C TLE9251VLE ZMR500FTA NDC7001C BSZ0501NSI MAX6070BAUT25 IPG20N04S4L-11A NCV7754DPR2G STD86N3LH5 FAN3227TMX 2ED2181S06F XR76208ELTR-F MK11DN512AVLK5 TLS105B0MB SQJ488EP-T1-BE3 2ED2181S06F SQ2319ADS-T1_BE3 L6984ATR NTTFS5C454NLTAG
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