華雄集團董事長朱峻咸分析：從2020年末開啟的汽車芯片短缺現象，到了2023年依舊沒有得到很好的解決，包括英飛凌、意法半導體、恩智浦、安森美等在內的全球主要汽車芯片供應商均預測，到2023年下半年汽車行業供需將保持緊張。
車用芯片方面，隨著汽車電動化、智能化滲透率繼續加速，車用MCU（單車搭載）數量持續增長，高性能MCU持續供不應求；此外，SiC功率元件作為各家電動汽車性能致勝的一大依賴技術，整車廠們爭相綁定未來幾年的SiC供應。
據華雄集團資料顯示，為了解決業界目前面臨的車用芯片短缺現象，近期英飛凌與聯電就MCU方面、寶馬與安森美就碳化硅技術上紛紛簽訂長期合作協議。
英飛凌與聯電簽訂車用MCU長期供應協議，采用40納米技術生產
3月7日，英飛凌與聯電宣布，雙方就車用微控制器（MCU）簽訂長期合作協議，該產品采用英飛凌專有的嵌入式非揮發性存儲（eNVM）技術，于聯電新加坡Fab12i廠以40納米制程技術制造。
據悉，MCU是控制車輛各項功能的關鍵零部件，隨著汽車變得越來越環保、安全和智能，對MCU的需求也與日俱增。在今年，英飛凌車用微控制器的銷售量已攀升至每日近百萬顆。英飛凌CEORutgerWijburg表示，“通過這項策略性的合作協議，英飛凌得以確保額外的長期產能供應，可以在快速成長的汽車市場為英飛凌的客戶提供服務。”
聯電共同總經理王石表示，這項長期供應協議，進一步強化了聯電與英飛凌在車用、AIoT和5G等多項領域的合作伙伴關系。目前聯電的車用電子芯片出貨量為2019年的三倍。
擁抱碳化硅，寶馬與安森美簽訂長期協議
安森美3月6日宣布與寶馬（BMWAG）簽訂了長期供貨協議，未來將為寶馬400V直流母線電動動力傳動系統供應EliteSiC碳化硅技術解決方案。
安森美表示，購買電動車的首要考量是續航里程，而安森美的系統解決方案可以優化寶馬全系列電動汽車的性能，具備關鍵的競爭優勢。目前，安森美最新的EliteSiC750VM3碳化硅芯片已經用在全橋功率模塊上，功率達幾百千瓦。
從供應鏈穩定性來看，安森美正持續加速其垂直整合SiC供應鏈的生產步伐，并且近年來，安森美持續擴建SiC相關工廠，比如，去年在韓國投資10億美元建設一個研發中心和一個晶圓制造廠，生產的SiC功率芯片瞄準電動汽車應用，預計今年投產。
按照規劃，未來幾年，安森美的美國工廠、捷克工廠及韓國工廠等的SiC產能規模將顯著擴大，從資本支出可見一斑。據安森美此前透露，2022-2023年在SiC方面的資本支出將會達到總收入的15%-20%，其中75%-80%將用于擴產SiC。
因此，安森美表示有能力滿足寶馬高端電動車對SiC不斷增長的需求。實際上，不止寶馬和大眾，安森美的SiC功率產品已經打入奔馳、特斯拉、現代起亞、蔚來等車企的供應鏈，SiC產品“出海口”持續拓展。
值得一提的是，近期，“特斯拉計劃縮減75%SiC用量”一事持續發酵，業界人士表示，業界對于碳化硅的替代趨勢是確定的，目前傾向于認為特斯拉縮減75%SiC用量只是暫時的，原因主要是因為碳化硅目前價格仍然較高，且有效產能太小。并且相信特斯拉還會通過創新相關技術來再次擁抱碳化硅。
業界消息顯示，除了寶馬之外，包括奔馳、大眾、邁凱倫等在內的一眾車企紛紛與Wolfspeed、英飛凌、ST意法半導體等半導體廠商簽訂合作協議以確保碳化硅產品的穩定供應。
未來，隨著供應鏈技術的進一步突破和成本的下沉，SiC有望在電動汽車中的滲透率繼續提升。