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HSB21-454515

發布時間:2023/3/20 15:34:00 訪問次數:41 發布企業:深圳市科雨電子有限公司

產品狀態 在售


類型 頂部安裝


冷卻的封裝 BGA


連接方法 膠合劑


形狀 方形,鰭片


長度 1.772"(45.00mm)


寬度 1.772"(45.00mm)


直徑 -


鰭片高度 0.591"(15.00mm)


不同溫升時功率耗散 9.9W @ 75°C


不同強制氣流時熱阻 2.80°C/W @ 200 LFM


自然條件下熱阻 7.56°C/W


材料 鋁合金


材料表面處理 黑色陽極化處理

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