華雄集團董事長朱峻咸分析：繼2019年將與手機相關的5G基帶業務出售給了蘋果之后，近期英特爾又計劃將與筆記本電腦業務相關的5G基帶技術轉讓給聯發科和廣和通，交易預計在5月底前完成，英特爾或將在7月底前徹底退出5G基帶市場。
據華雄集團資料顯示，英特爾對此回應，其通用汽車無線解決方案副總裁EricMcLaughlin在給MoreThanMoore的一份聲明中表示：“隨著我們繼續優先投資IDM2.0戰略，我們做出了艱難的決定，退出LTE和5G的WWAN客戶業務。我們正在與合作伙伴和客戶合作，促進無縫過渡，以支持他們正在進行的業務，并確保我們的客戶繼續擁有聯網PC領域的解決方案。”
當時，英特爾雖然出售了智能手機基帶芯片業務，其卻沒有完全退出基帶芯片市場，英特爾還保留了開發PC平臺4G/5G無線產品的業務，并繼續為筆記本電腦客戶提供4G和5G基帶解決方案。
隨著英特爾CEO基辛格提出IDM2.0戰略，英特爾開始收縮產品線，更多的聚焦于核心的處理器及制造業務。時隔三年，英特爾再次收縮產業線，出售4G/5G基帶芯片業務，據悉，英特爾計劃將其5G技術轉讓給廣和通和聯發科，目前他們正在推動驅動程序代碼和許可協議的轉讓。
公開資料顯示，聯發科和廣利通均是英特爾此前的合作伙伴。聯發科方面，2021年，英特爾就宣布與聯發科達成合作，將基于聯發科5G基帶開發面向PC的5G解決方案。
而廣和通則是英特爾在通信模塊上的合作伙伴之一。廣和通還曾聯合英特爾在MWC大會上發布其首款5G物聯網通信模組FibocomFG100，其內置的就是英特爾XMM81605G基帶芯片。另外，此前英特爾也曾是廣和通的第三大股東股東。
外媒消息顯示，對于英特爾剩下的在通信領域的業務，英特爾將采取兩種措施。
第一，對于5G業務，英特爾將向廣和通和聯發科進行技術轉讓，并啟用驅動程序代碼、許可協議，盡可能維護客戶體驗。英特爾將保留一個小團隊來協助聯發科。技術轉讓預計將在5月完成，英特爾有望在7月完全退出5G市場。預計向廣和通和聯發科的技術轉讓不會對英特爾產生正面或負面的財務影響。
英特爾使用其5G解決方案的OEM合作伙伴將繼續與聯發科合作，以提供對當前產品路線圖的更新和升級。截至2021年，英特爾一直在與聯發科合作，將5G引入PC。這意味著要利用聯發科和廣和通無線開發的調制解調器以及英特爾的驅動程序堆棧，還要利用英特爾與PCOEM（原始設備制造商）、OSV（智能桌面虛擬化平臺）和無線運營商的多年合作關系。
第二，對于4G業務，英特爾將啟動其4G調制解調器產品組合的生命周期終止流程。廣和通是英特爾的主要合作伙伴，預計英特爾向廣和通的最后一批貨物將在2025年底發貨。這個市場不會進行新的研究或技術。
報道稱，英特爾雖然將停止生產面向PC的4G和5G基帶，但這并不影響英特爾的其他連接業務，包括Wi-Fi、藍牙、以太網、Thunderbolt或網絡＋邊緣業務。
5G基帶芯片市場格局正在重塑
隨著英特爾徹底退出基帶芯片市場，目前在5G基帶芯片市場，僅有高通、聯發科、展銳、華為、三星這五家廠商。其中，三星和華為的5G基帶芯片主要是自用，且華為目前自研芯片受阻，因此，當下市場上的5G基帶芯片供應商僅有高通、聯發科和展銳三家。
值得一提的是，目前蘋果也在積極的推動自研5G芯片。據今年3月供應鏈消息，蘋果正在自研5G基帶芯片，并有可能由iPhoneSE4在2024年3月試水首發。據悉，蘋果自研的5G基帶芯片研發代號為“lbiza”，將基于臺積電4nm工藝，但僅支持Sub-6GHz，配套射頻芯片則是采基于臺積電7nm工藝。
事實上，蘋果研制5G基帶可追溯到2019年收購Intel調制解調器業務后，其接納了Intel2200多名專業工程師。高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（CristianoAmon）在不久前的世界移動通信大會（MWC）上亦表示，預計蘋果在2024年將有自研基帶芯片。