詳細參數 參數名稱 參數值
是否Rohs認證 符合
生命周期 Active
Objectid 1157845352
包裝說明 LFBGA,
Reach Compliance Code compliant
ECCN代碼 EAR99
HTS代碼 8542.39.00.01
Factory Lead Time 65 weeks
Samacsys Manufacturer XILINX
Samacsys Modified On 2023-03-30 02:56:13
YTEOL 12.19
JESD-30 代碼 S-PBGA-B400
JESD-609代碼 e1
長度 17 mm
濕度敏感等級 3
端子數量 400
最高工作溫度 100 °C
最低工作溫度
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 LFBGA
封裝等效代碼 BGA400,20X20,32
封裝形狀 SQUARE
封裝形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度 1.6 mm
最大供電電壓 1.05 V
最小供電電壓 0.95 V
標稱供電電壓 1 V
表面貼裝 YES
技術 CMOS
端子面層 Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式 BALL
端子節距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
寬度 17 mm
uPs/uCs/外圍集成電路類型 SYSTEM ON CHIP
XC7Z010-3CLG400E
XC7Z010-3CLG400E