貨期：原裝現貨

參數名稱 參數值
Source Content uid UPD60510F1-HN4-M1-A
Brand Name Renesas
是否無鉛 不含鉛
是否Rohs認證 不符合
生命周期 Obsolete
Objectid 114611987
零件包裝代碼 BGA
針數 324
制造商包裝代碼 PRBG0324FB
Reach Compliance Code compliant
HTS代碼 8542.39.00.01
風險等級 9.76
Samacsys Description ICs for Multi Protocol Communication
Samacsys Manufacturer Renesas Electronics
Samacsys Modified On 2021-05-11 10:52:08
JESD-30 代碼 S-PBGA-B324
JESD-609代碼 e6
端子數量 324
最高工作溫度 85 °C
最低工作溫度 -40 °C
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 BGA
封裝等效代碼 BGA324,18X18,40
封裝形狀 SQUARE
封裝形式 GRID ARRAY
電源 3.3 V
認證狀態 Not Qualified
子類別 Network Interfaces
標稱供電電壓 3.3 V
表面貼裝 YES
溫度等級 INDUSTRIAL
端子面層 TIN BISMUTH
端子形式 BALL
端子節距 1 mm
端子位置 BOTTOM
參數規格與技術文檔 全部數據手冊技術文檔 全部 全部 數據手冊 技術文檔 下載: UPD60510F1-HN4-M1-A Renesas Electronics Corporation 下載: UPD60510F1-HN4-M1-A Renesas Electronics Corporation 相關器件 MC-10287F1-HN4-M1-AMC-10287BF1-HN4-M1-AUPD60510F1-HN4-M1-AUPD60510BF1-HN4-M1-A