參數名稱
參數值
是否無鉛
不含鉛
是否Rohs認證
符合
生命周期
Active
Objectid
8350615718
包裝說明
,
Reach Compliance Code
compliant
Country Of Origin
Mainland China, Taiwan
ECCN代碼
EAR99
HTS代碼
8542.32.00.24
Factory Lead Time
20 weeks
風險等級
7.7
Samacsys Manufacturer
Integrated Silicon Solution Inc.
Samacsys Modified On
2023-01-29 07:21:03
YTEOL
4
訪問模式
FOUR BANK PAGE BURST
最長訪問時間
5.4 ns
其他特性
AUTO/SELF REFRESH
最大時鐘頻率 (fCLK)
166 MHz
I/O 類型
COMMON
交錯的突發長度
1,2,4,8
JESD-30 代碼
S-PBGA-B54
JESD-609代碼
e1
長度
8 mm
內存密度
268435456 bit
內存集成電路類型
SYNCHRONOUS DRAM
內存寬度
16
功能數量
1
端口數量
1
端子數量
54
字數
16777216 words
字數代碼
16000000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作溫度
85 °C
最低工作溫度
-40 °C
組織
16MX16
輸出特性
3-STATE
封裝主體材料
PLASTIC/EPOXY
封裝代碼
TFBGA
封裝等效代碼
BGA54,9X9,32
封裝形狀
SQUARE
封裝形式
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
刷新周期
8192
座面最大高度
1.2 mm
自我刷新
YES
連續突發長度
1,2,4,8,FP
最大待機電流
0.03 A
最小待機電流
3 V
最大壓擺率
0.14 mA
最大供電電壓 (Vsup)
3.6 V
最小供電電壓 (Vsup)
3 V
標稱供電電壓 (Vsup)
3.3 V
表面貼裝
YES
技術
CMOS
溫度等級
INDUSTRIAL
端子面層
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式
BALL
端子節距
0.8 mm
端子位置
BOTTOM
寬度
8 mm
