華雄集團董事長朱峻咸分析：受通膨、俄烏沖突、疫情等因素影響，以及消費電子需求降低帶來的低迷氣息，全球半導體市場景氣呈下行。
據華雄集團資料顯示市場在下行周期時，最常見的便是“吃魚”現象，企業通過收購促進成長，擴充旗下陣營，以加強業務護城河。近期，半導體行業發生了多項收購事件，其中瑞薩電子收購Panthronics、英特爾收購高塔半導體、英飛凌收購GaNSystems等事件引起業界廣泛關注。
值得一提的是，這些收購事件背后的主體——瑞薩、英飛凌、英特爾等企業，恰好也是業界公認的喜歡“買買買”的廠商，本篇將盤點這些廠商近年重要并購案。
01瑞薩電子
瑞薩電子（Renesas）成立2003年，是由科技型企業日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并而成，業務覆蓋無線網絡、汽車、消費與工業市場等領域，其產品包括微控制器、SoC解決方案和廣泛的模擬及電源器件。
多年來，瑞薩電子旗下一直不斷地添新軍，這一樁樁收購案的完成使其業務領域不斷多元化，產品陣容也逐漸擴大。
2017年瑞薩電子完成收購了全球電源芯片公司Intersil，加強信號鏈的電源管理領域；
2019年完成收購了美國模擬芯片大廠IDT（2016年IDT完成對德國半導體公司ZMDI的收購），補充了傳感器和連接等領域；
2021年，瑞薩電子收購無線連接和電源的英國公司Dialog，結合Dialog的低功耗混合信號產品、低功耗Wi-Fi和藍牙連接專業知識、閃存、電池和電源管理，以及其在可配置混合信號（CMIC）解決方案，擴大了其產品組合。
同年，瑞薩電子又將以色列Wi-Fi芯片解決方案開發商Celeno正式收入麾下，增強其連接產品組合。
2022年，瑞薩電子完成對嵌入式AI解決方案優秀供應商RealityAI，擴展了其用于人工智能應用的工具套件和軟件產品。
同年，瑞薩電子完成對提供4D成像雷達解決方案的無晶圓廠半導體公司Steradian的收購，借助Steradian的雷達技術擴展其汽車產品組合，并擴大其在雷達市場的影響力。
2023年3月22日，瑞薩電子宣布已與專注于高性能無線產品的無晶圓廠半導體公司PanthronicsAG（“Panthronics”）的股東達成最終協議。根據該協議，瑞薩電子將通過全資子公司以全現金交易方式收購Panthronics。此次收購將豐富瑞薩電子的連接技術產品陣容，將其業務范圍擴展到金融科技、物聯網、資產跟蹤、無線充電和汽車應用中高需求的近場通信（NFC）應用領域。該收購已獲得瑞薩電子董事會的一致批準，預計將在2023年年底之前完成，但需獲得所需的監管批準和慣例成交條件。
瑞薩電子認為，擴張并購是實現公司發展戰略、推動公司進一步增長的關鍵因素。觀其收購，汽車、工業、IOT以及基礎設施一直是瑞薩電子持續布局的四大重點領域。
02英飛凌
英飛凌（Infineon）成立于1999年，是全球少數采用IDM模式的垂直整合制造商，其前身為西門子集團的半導體部門，該公司于1999年從西門子集團拆分，并于2000年上市。
英飛凌專注于汽車和工業功率器件、安全應用等領域，提供半導體和系統解決方案，并在模擬和混合信號、射頻等領域掌握尖端技術。
觀察其成長路線，發現英飛凌走的是“果敢”風格。在2000年之后，英飛凌通過不斷剝離冗余業務聚焦主業，使其逐漸在歐洲半導體產業占據重要地位。
英飛凌于2000年向Micronas出售了IC業務，2003年剝離房地產和設備管理業務，并在DRAM產業熱度期，2007年剝離DRAM業務，后于2008年向LSI出售剝離HDD業務等。
整合方面，自2000年開始，英飛凌亦進行了多起收購。
2000年，英飛凌收購以色列寬帶通信公司SavanCommunication，鞏固了DSL市場地位；
2001年，英飛凌宣布收購位于加利福尼亞州圣何塞市的CatamaranCommunicationsInc.公司，擁有從光學到網絡處理器接口的完整線卡解決方案；
2003年，英飛凌收購美國開發可配置數字基帶電路無廠半導體廠商MorphlCsTechnology資產，擴大3G基礎設施市場產品范圍；
2004年，英飛凌收購專注于網絡和通信產品的芯片設計公司ADMtek；
2007年6月，英飛凌收購德州儀器(TI)的DSL客戶端設備（CPE）業務，同年7月收購芯片商LSI移動產品業務，LSI的移動產品部主要包括移動無線電基帶處理器和平臺；
2008年，英飛凌收購了總部位于加利福尼亞州托倫斯PrimarionInc.的100%股份，加強電源管理應用領域。
2010年之后，英飛凌開始構建功率半導體和車用相關的龐大產品線，布局IGBT、MOSFET、GaN、SiC冷切割技術、MEMS、MCU等領域。
2014年，英飛凌收購PCB制造商SchweizerElectronic9.4%的股份，后者的芯片嵌入技術將完善英飛凌的專有芯片嵌入封裝技術BLADE；
2015年，英飛凌完成收購國際整流器公司InternationalRectifier(IR)，收獲GaN、IGBT等功率半導體產線；
2016年，英飛凌收購荷蘭MEMS設計公司Fabless廠InnoluceBV，為高性能激光雷達系統開發芯片組件；
2018年，英飛凌收購SiltectraGmbH，獲得的“冷切割”技術，用于在SiC晶圓的切割上將會使單片晶圓可出產的芯片數量翻番；
2020年，英飛凌完成收購競爭對手賽普拉斯半導體（CypressSemiconductor），成為全球領先的功率分立器件和車用半導體供應商；
2021年，英飛凌收購了一家位于馬六甲的電鍍公司SyntronixsAsiaSdn.Bhd.，以確保高質量其產品的長期可靠性。
2023年3月初，英飛凌擬以現金8.3億美金（約合人民幣57.27億元）收購GaNSystems，雙方已就此達成最終協議。借此收購英飛凌擴大了第三代半導體業務版圖。
如今英飛凌已成為全球功率半導體領先企業，主要提供功率半導體、傳感器、存儲芯片等多種產品，應用于汽車、5G、消費物聯網、電源、驅動、工業物聯網、智能家居、電池供電設備等諸多場景。目前，該公司業務主要分為汽車電子、電源與傳感系統、工業功率控制以及安全互聯系統。