品牌：RENESAS
封裝：LFQP
批次：21+
數量：1000
貨期：原裝現貨
Source Content uid R5F10BADLSP
生命周期 Active
Objectid 1535066733
包裝說明 LSSOP-30
Reach Compliance Code compliant
HTS代碼 8542.31.00.01
風險等級 7.59
YTEOL 7.3
具有ADC YES
位大小 16
邊界掃描 NO
CPU系列 RL78
最大時鐘頻率 20 MHz
DAC 通道 NO
DMA 通道 NO
格式 FIXED POINT
集成緩存 NO
JESD-30 代碼 R-PDSO-G30
長度 10 mm
低功率模式 YES
外部中斷裝置數量 6
I/O 線路數量 26
串行 I/O 數 4
端子數量 30
計時器數量 15
片上數據RAM寬度 8
片上程序ROM寬度 8
最高工作溫度 105 °C
最低工作溫度 -40 °C
PWM 通道 YES
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 LSSOP
封裝等效代碼 SSOP30,.3
封裝形狀 RECTANGULAR
封裝形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
RAM（字節） 3072
ROM（單詞） 49152
ROM可編程性 FLASH
座面最大高度 1.4 mm
速度 32 MHz
最大壓擺率 14 mA
最大供電電壓 5.5 V
最小供電電壓 2.7 V
標稱供電電壓 5 V
表面貼裝 YES
技術 CMOS
溫度等級 INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING
端子節距 0.65 mm
端子位置 DUAL
寬度 6.6 mm
uPs/uCs/外圍集成電路類型 MICROCONTROLLER
參數規格與技術文檔 全部數據手冊技術文檔 全部 全部 數據手冊 技術文檔 下載: R5F10BADLSP Renesas Electronics Corporation 相關器件
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