華雄集團董事長朱峻咸分析：此前全球經濟增速急劇放緩、終端市場需求持續疲弱等引起全球眾多行業發展面臨巨大阻力，其中全球半導體市場不敵外風轉進下行周期，新的2023年市場寒風仍在延續，上下游企業正在極力修正庫存，健康水準成為大家共同的目標。晶圓代工企業身在其中，雖倍感涼意，但仍在砥礪前行。
據華雄集團資料顯示，昨（11）日，中國大陸兩大晶圓代工廠廠商相繼公布2023年第一季度財報，針對當前市況，財報里釋出了新的信號。
中芯國際預計Q2收入觸底回升，產能利用率和出貨量將高于Q1
中芯國際2023年第一季度營收為14.623億美元，環比下降9.8%，略好于指引，毛利為3.047億美元，毛利率為20.8%，處于指引的上部。
從各地區的營收貢獻占比看，來自中國區的營收占比增至75.5%；美國區的占比為19.6%，歐亞區占比為4.9%。從應用分類上看，智能手機的營收占比逐漸降低，本季度中智能手機占比為23.5%，物聯網16.6%，消費電子26.7%，其他33.2%。
從晶圓尺寸上看，12英寸晶圓仍然是中芯國際營收增長的主要導因，12英寸晶圓營收占比增長為71.9%，而8英寸晶圓營收占比同比逐漸下降至本季度的28.1%。
從產能上看，月產能（約當8英寸晶圓的片數）從2022年第四季度的71.4萬片增加至2023年第一季的73.225萬片，產能利用率從79.5%降到68.1%。
資本支出方面，中芯國際2023年第一季度資本開支為12.586億美元，研究及開發開支為1.677億美元。
展望2023年第二季度，中芯國際預計，公司預計產能利用率和出貨量都高于一季度，銷售收入預計環比增長5%到7%,平均晶圓單價受產品組合變動影響環比下降；毛利率預計在19%到21%之間。
展望2023全年，中芯國際表示，雖然二季度收入觸底回升，但下半年復蘇的幅度還不甚明朗，整體來說，尚未看到市場全面回暖，因此對于全年的指引維持不變，也就是，銷售收入同比降幅為低十位數，毛利率在20%左右。
資料顯示，中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國大陸集成電路制造業領導者，擁有領先的工藝制造能力、產能優勢、服務配套，向全球客戶提供0.35微米到FinFET不同技術節點的晶圓代工與技術服務。據TrendForce集邦咨詢3月13日調查顯示，中芯國際（SMIC）在2022年第四季晶圓代工業者排名中，以4.7%的市場份額占據全球第六。
國內產能分布方面，中芯國際在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圓廠和四座12英寸晶圓廠；在上海、北京、天津各有一座12英寸晶圓廠在建中。中芯國際稱，公司依據擴產計劃推進相應的資本開支。目前，中芯深圳已進入量產，中芯京城預計下半年進入量產，中芯東方預計年底通線，中芯西青還在建設中。
面對市場的快速變化，中芯國際指出，公司將繼續遵循以市場為導向、以客戶為中心的策略，加強與終端市場的對話；全力配合新產品的推出，做好產線長短腳調整配套，迎接下一輪的增長周期。
華虹半導體工業和汽車業務再拉高營收曲線，同比增長69.8%
特色工藝純晶圓代工企業華虹半導體2023年第一季度銷售收入為6.308億美元，同比上升6.1%，環比持平；本季度毛利率32.1%，同比上升5.2%，主要得益于平均銷售價格上漲，部分被折舊成本上升所抵消，環比下降6.1%，主要由于折舊、原材料和動力成本上升。本季度末月產能32.4萬片8英寸等值晶圓，總體產能利用率為103.5%。
按類別劃分，晶圓銷售收入為6.057億美元，其他為2.51億美元，華虹半導體本季度96.0%的銷售收入來源于半導體晶圓的直接銷售。按晶圓尺寸分類看，8英寸晶圓和12英寸晶圓的銷售收入分別為3.796億美元、2.513億美元。
從地區上看，華虹半導體本季度來自于中國、北美歐洲的銷售收入同比呈現增長趨勢。其中，中國4.772億美元，占銷售收入總額的75.7%，同比增長5.6%，主要得益于MCU、IGBT、智能卡芯片及超級結產品的需求增加，部分被CIS、NORFlash、邏輯及其他電源管理的產品需求下降所抵消；北美7080萬美元，同比增長21.9%，主要得益于MCU產品的需求增加；歐洲3730萬美元，同比增長69.1%，主要得益于智能卡芯片及IGBT產品的需求增加。而日本650萬美元，同比下降18.3%，主要由于MCU產品的需求減少；亞洲3910萬美元，同比下降28.8%，主要由于邏輯及分立器件產品的需求減少。
從技術平臺上看，華虹半導體本季度嵌入式非易失性存儲器銷售收入同比增長68.2%至2.392億美元，主要得益于MCU及智能卡芯片的需求增加；分立器件銷售收入2.326億美元，同比增長28.3%，主要得益于IGBT及超級結產品的需求增加。邏輯及射頻銷售收入則同比下降58.9%至3920萬美元，主要由于CIS及邏輯產品的需求減少。
從工藝技術節點上看，越小工藝節點越來越受市場歡迎，本季度中，華虹半導體的0.11μm及0.13μm工藝技術節點的銷售收入1.289億美元，同比增長55.6%，主要得益于MCU產品的需求增加；0.25μm工藝技術節點的銷售收入410萬美元，同比增長9.0%；0.35μm及以上工藝技術節點的銷售收入2.760億美元，同比增長19.0%，主要得益于IGBT及超級結產品的需求增加。
從終端應用看，本季度中，工業和汽車產品成為華虹半導體營收增長的亮麗增長線，但消費電子仍是華虹半導體的第一大終端市場，本季度電子消費品銷售收入3.687億美元，占銷售收入總額的58.4%，同比下降6.7%；工業及汽車產品則占比第二，銷售收入1.802億美元，同比增長69.8%。
資本支出方面，華虹半導體本季度資本開支2.166億美元，其中1.910億美元用于華虹無錫。
對于2023年第二季度指引，華虹半導體預計銷售收入約6.30億美元左右，預計毛利率約在25%至27%之間。
針對一季度業績，華虹半導體總裁兼執行董事唐均君指出，盡管當前芯片領域低迷狀態尚未改善，部分客戶庫存還處于較高水平，公司仍通過調整產品組合以及銷售策略，強化與包括新能源汽車在內的產業鏈客戶的業務協同來更好地滿足市場需求，以求壯大公司在非易失性存儲器以及功率半導體等平臺的市場供給，使產能利用率保持高位運行。
唐均君表示，2023年內，公司的無錫12英寸生產線將逐步釋放月產能至9.5萬片，并將適時啟動新產線的建設，為公司特色工藝的中長期發展提供產能支持。
華虹半導體專注于嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等“8英寸+12英寸”特色工藝技術。該公司在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），月產能約18萬片，同時在無錫高新技術產業開發區內有一座月產能6.5萬片的12英寸晶圓廠（華虹七廠），是國內領先的12英寸功率器件代工生產線。