本司主要業務:
1: 提供大量的原裝現貨庫存,為客戶提供產品的配單；
2: 支持小批量訂購，國外現貨5-7天到深圳；
3: 為客戶助尋偏門.冷門.緊缺.軍工級及停產器件,
同樣的產品，我們比質量、同樣的質量，我們比價格、
同樣的價格，我們比服務、同樣的服務，我們更貼心、
同樣的貼心，我們更多一份真誠。
選擇我們相信我們我們會一直努力做得更好!
因為芯片采購量的成本不同，市場價格天天變化，本司網上報價和庫存數量僅作為參考，不作為實際交易價格，需要最新的價格和庫存數量請致電我司銷售人員，我司銷售人員將竭誠為您服務，如給您造成不便，我們誠懇的向您致歉！
歡迎各位廠家朋友來我司蒞臨指導工作！熱忱歡迎您的光臨和洽談！
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網站：http://www.lthdz-group.com/
聯系方式：
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公司地址：深圳市福田區華強北都會100大廈B座26U
參數名稱
參數值
Source Content uid
71T75802S133PFGI
Brand Name
Integrated Device Technology
是否無鉛
不含鉛
是否Rohs認證
符合
生命周期
Transferred
Objectid
1663130965
零件包裝代碼
TQFP
包裝說明
LQFP, QFP100,.63X.87
針數
100
制造商包裝代碼
PKG100
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代碼
3A991.B.2.A
HTS代碼
8542.32.00.41
風險等級
2.71
Samacsys Manufacturer
IDT
Samacsys Modified On
2022-03-24 18:37:56
最長訪問時間
4.2 ns
其他特性
PIPELINED ARCHITECTURE
最大時鐘頻率 (fCLK)
133 MHz
I/O 類型
COMMON
JESD-30 代碼
R-PQFP-G100
JESD-609代碼
e3
長度
20 mm
內存密度
18874368 bit
內存集成電路類型
ZBT SRAM
內存寬度
18
濕度敏感等級
3
功能數量
1
端子數量
100
字數
1048576 words
字數代碼
1000000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作溫度
85 °C
最低工作溫度
-40 °C
組織
1MX18
輸出特性
3-STATE
封裝主體材料
PLASTIC/EPOXY
封裝代碼
LQFP
封裝等效代碼
QFP100,.63X.87
封裝形狀
RECTANGULAR
封裝形式
FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行
PARALLEL
峰值回流溫度（攝氏度）
260
電源
2.5 V
認證狀態
Not Qualified
座面最大高度
1.6 mm
最大待機電流
0.06 A
最小待機電流
2.38 V
子類別
SRAMs
最大壓擺率
0.215 mA
最大供電電壓 (Vsup)
2.625 V
最小供電電壓 (Vsup)
2.375 V
標稱供電電壓 (Vsup)
2.5 V
表面貼裝
YES
技術
CMOS
溫度等級
INDUSTRIAL
端子面層
MATTE TIN
端子形式
GULL WING
端子節距
0.65 mm
端子位置
QUAD
處于峰值回流溫度下的最長時間
30
寬度
14 mm
參數規格與技術文檔
全部數據手冊技術文檔
全部
全部
數據手冊
技術文檔
下載: 71T75802S133PFGI
Integrated Device Technology Inc
相關器件
71T75802S200PF871T75802S100BGI71T75802S150PFGI871T75802S200BGGI871T75802S200BGG71T75802S166BGI871T75802S166BG871T75802S133BGG871T75802S200BGI871T75802S100PFG71T75802S166PFI71T75802S100BGG871T75802S100PFGI71T75802S100BGGI871T75802S150PFI71T75802S150BGGI71T75802S100PF71T75802S133PFGI871T75802S166PFGI871T75802S200BGGI
