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Meta首度公開自研AI芯片,估2025年正式問世

發布時間:2023/5/22 8:58:00 訪問次數:34

華雄集團董事長朱峻咸分析,Facebook母公司Meta加入Google、亞馬遜、微軟的半導體大戰,首度公開自行研發AI芯片進展。
據華雄集團資料顯示,Meta正在打造特別為AI設計的基礎設施架構,涵蓋硬件與軟件堆棧的各個層面,以及串聯這些技術的定制化網絡,包括Meta第一款用于執行AI模型的定制芯片、針對AI最佳化的數據中心設計,以及目前進展至第二階段的AI超級計算機。
名為MetaTrainingandInferenceAccelerator(MtiA)的全新ASIC芯片,是Meta第一款自行研發的定制芯片,宣稱運算效能和處理效率勝過CPU,專門用于處理與AI推薦系統相關的工作,幫助用戶找出最佳貼文內容并更快呈現在你眼前。Meta在2020年開發出第一代MtiA(MtiAv1),采用臺積電7納米制程。而據國外媒體TechCrunch報道,MtiA至少要到2025年才會正式問世、投入服務當中。
除了MtiA,Meta自行研發另一款芯片,是稱為MetaScalableVideoProcessor(MSVP)的ASIC芯片,以支持持續成長的影音內容處理需求,最終希望將大部分成熟且穩定的影音內容處理工作交由MSVP執行。
至于Meta新一代數據中心設計除了將支持現有產品以外,更將協助未來新的AI硬件展開訓練和推理。新的數據中心針對AI優化,支持液體冷卻式AI硬件設備和高效AI網絡,將數千個AI芯片串聯在一起形成數據中心規模的AI訓練集,能與MSVP等新硬件設備相輔相成。
Meta的ResearchSuperCluster(RSC)AI超級計算機,可訓練新一代大型AI模型以支持新的AR工具、內容理解系統、實時翻譯技術等等,它配備16000個NvidiaA100TensorCoreGPU(2000個NvidiaDGXA100系統)。從去年開始RSC參與各項研究計劃,例如Meta推動的大型語言模型LLaMA(LargeLanguageModelMetaAI)。
除了日前宣布將生成式AI運用在廣告工具上,Meta也計劃調整編程編寫方式,通過內部開發的生成式AI程序編寫輔助工具CodeCompose,提升開發者的工作效率。
自2016年以來,Google一直在設計和部署稱為TensorProcessingUnits(TPU)的AI芯片,用于訓練生成式AI系統如PaLM-2、Imagen等,亞馬遜則向AWS客戶提供AWSTrainium、AWSInferentia兩款自研芯片進行應用,微軟也傳出正與AMD合作開發一種名為Athena的AI芯片。
Meta過去主要使用CPU以及用于加速AI算法而設計的定制芯片來處理AI運算工作,為了扭轉局面,Meta開始自行研發客制化芯片,并與同樣向AI領域投入大量資源的Google、亞馬遜、微軟等競爭。
當前,盡管DDR4占據DRAM領域大部分市場份額,但DDR5作為存儲領域的新產品,正逐漸成為各大廠商競逐的焦點。業界認為,近兩年將會是DDR5高速發展期,尤其是從今年開始,DDR5滲透率將大幅提升。
TrendForce集邦咨詢分析師吳雅婷表示,隨著時間的推移,預計自2023年起,服務器端將逐步導入DDR5,在server新平臺的帶動下,將會拉高DDR5比重。而隨著DDR

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