ECS-320-6-47B2-CTN-TR
ECX-1247B2 系列表面貼裝晶體采用行業標準微型 1.6 mm x 1.2 mm x 0.3 mm 4 焊盤陶瓷封裝,提供 24 MHz 至 80 MHz 的寬頻率范圍。可用封裝提供 6 pF、8 pF 或 10 pF 負載電容、±10 ppm 公差、嚴格的 ±10 ppm 穩定性和低至 ±2 ppm 的第一年 +25oC ±3oC 老化,適用 -40oC 至 +85oC 的標準工業溫度范圍。提供各種溫度范圍、公差和穩定性選項。
特性 1.6 mm x 1.2 mm x 0.3 mm 4 焊盤封裝 頻率范圍:24 MHz ~ 80 MHz 標準 ±10 ppm 公差,提供 ±7 ppm 選項 標準 ±10 ppm 穩定性 6 pF、8 pF 和 10 pF 負載電容選項 在 +25oC ±3oC 下低至 ±2 ppm 第一年老化 標準工作溫度范圍:-40oC ~ +85oC 可根據要求提供額外的穩定性、公差和擴展的溫度范圍 符合 RoHS 和 REACH 規范 應用 物聯網 工業應用 無線 移動設備 可穿戴設備 Wi-Fi Bluetooth®