BHI360 是一款高度集成的超低功耗可定制智能傳感器系統，由一流的六軸 IMU、可編程 32 位微控制器（Fuser2 內核）和第二個超低功耗 MCU 組成，具有強大的軟件框架，在 2.5 mm x 3 mm LGA 封裝中包含預裝的傳感器融合和其他傳感器數據處理軟件。它還引腳對引腳向后兼容 Bosch Sensortec IMU。

BHI360 中的 Fuser2 內核旨在用作協處理器，以高精度低延遲從主 CPU 分流傳感器數據處理任務（如傳感器融合、位置跟蹤、活動和手勢檢測），同時顯著降低整體系統功耗。

Bosch Sensortec BHI 360 插接板 3.0是一塊 PCB，上面安裝了智能傳感器 BHI360。結合 Bosch Sensortec 的應用板 3.0，此插接板可用于評估 BHI 360 上提供的各種功能。插接板允許通過一個簡單的插座輕松訪問傳感器引腳。

特性 ARC EM4 CPU（高達 3.6 CoreMark/MHz） 浮點單元 (FPU) 存儲器保護單元 (MPU) 四通道微型 DMA 控制器 ARCv2 16 位/32 位指令集 針對基于加速度計的始終在線算法進行了優化 256 kB 片上 SRAM 預裝軟件的 144 kB 片內 ROM 用于為 Fuser2 Core (MCU) 開發自定義嵌入式算法的開放式傳感器平臺 集成事件驅動軟件框架和帶有虛擬傳感器堆棧的 OpenRTOS™ 集成 BSX 傳感器融合軟件庫，包括動態偏移自動校準算法、6 DoF 和 9DoF 3D 設備方向、重力矢量等 支持高性能模式以及多種低功耗模式 具有傳感器融合和頭部未對準校正功能的集成頭部定向算法 在超低功耗 Bosch Sensortec 內核上運行的優化算法，包括計步器、點擊檢測、手勢檢測和活動識別 強大的 SDK，可輕松自定義和支持 ARC 的 Metaware C 編譯器 GNU C ARC 編譯器 應用 耳穿戴設備 可穿戴設備 智能手機和平板電腦 智能設備