型號：PIC18F25Q71-I/SP PIC18F26Q71-I/STX PIC18F26Q71-I/SS PIC18F26Q71-I/SO PIC18F26Q71-E/SS

PIC18F26Q71-E/SO PIC18F26Q71-I/SP PIC18F46Q71-I/MP PIC18F26Q71-E/SP

PIC18-Q71 產品系列結合了強大的內核獨立外設 (CIP) 和高水平的模擬集成，以簡化傳感器接口和模擬測量、優化系統性能并降低 BOM 成本。PIC18-Q71 MCU 包含一個 12 位差分模數轉換器 (ADC)、可配置運算放大器 (OPA)、高速模擬比較器和一個用于互連數字外設的 8 位虛擬端口。這些 MCU 通過集成高分辨率 16 位雙脈寬調制器 (PWM)、20 位數字控制器振蕩器 (NCO) 和 32 位通用定時器 (UT) 擴展了精確控制的定時功能。其豐富的 CIP 集與模擬外設管理器 (APM) 相結合，可實現簡單的模擬配置和對系統事件的快速響應。用戶可以在硬件原型制作之前輕松配置外設和功能、生成應用程序代碼并模擬模擬電路，以縮短開發時間并加快上市時間。該產品系列提供適用于各種應用的封裝和存儲器選項，包括 LED 照明、預測性維護、醫療、家庭自動化、工業過程控制、汽車和物聯網 (IoT)。

特征 64 MHz 內部振蕩器 高達 4 KB 數據 SRAM 256B數據EEPROM 兩個 OPA 兩個 8 位緩沖 DAC 一個 10 位緩沖 DAC 帶上下文切換的計算模塊 (ADCC) 的 12 位差分 ADC 模擬外設管理器 8位虛擬端口 四個 DMA 通道 兩個UT 三個 16 位雙 PWM 八個可配置邏輯單元 (CLC) 三個互補波形發生器 (CWG) 兩個模擬比較器 32 位循環冗余校驗 (CRC) 模塊