標準包裝 108類別集成電路 (IC)XCF16PFSG48C

家庭存儲器 - 用于 FPGA 的配置 Proms系列-包裝 托盤 可編程類型系統內可編程存儲容量16Mb電壓 - 電源1.65 V ~ 2 V工作溫度-40°C ~ 85°C封裝/外殼48-BFBGA，CSPBGA供應商器件封裝48-CSP（8x9）

據外媒electronicsweekly報道，XCF16PFSG48C東芝垂直NAND晶圓廠第二期廠房已破土動工，應對未來NAND Flash擴產需求；該新建廠房被稱為“疊分NAND晶圓廠”或“3D NAND晶圓廠”。

東芝公司表示：XCF16PFSG48C“公司將擴大五號半導體制造工廠（Fab 5）工廠制造空間，以應對未來NAND Flash擴產需求，并為下一代工藝技術和日后投產3D NAND Flash預先做好準備；此次擴建將在明年夏天完成。”

據悉，東芝于日本三重縣四日市已擁有三座晶圓廠，大規模量產NAND Flash，其中包括五號半導體制造工廠第一階段廠房。

NAND市場領導者三星在本月早些時候宣布推出第一款基于3D垂直NAND(V-NAND)閃存技術的SSD固態硬盤，適用于企業服務器和數據中心；但不準備大批量生產。

XCF16PFSG48C五號半導體制造工廠工程將成為東芝公司往后用以生產3D NAND Flash的利器，并將確保東芝可基于最新的納米制程技術，持續擴產NAND Flash。東芝指出，智能手機、平板裝置、企業伺服器用固態硬盤（SSD）及其他新應用不斷增長的需求，正帶動NAND Flash產業復蘇，而考量長期的市場供需平衡，東芝已計劃投入五號半導體工廠的擴產。