型號：EFR32MG27C140F768IM40-B EFR32MG27C140F768IM32-B EFR32MG27C230F768IM32-B

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EFR32BG27C140F768IM32-B XG27-RB4194A XG27-PK6017A

xG27 系列無線 SoC 具有基于 Bluetooth® 和 Zigbee® 的物聯網設備。小型 SoC 封裝提供超低功耗、高性能和可靠的安全性。其他開發工具包括 EFR32xG27 開發板、+8 dBm 無線電板和 +8 dBm Pro 套件。

藍牙 5.x EFR32BG27 和多協議 EFR32MG27 無線 Gecko SoC 非常適合為物聯網設備實現節能網絡。該單芯片解決方案將 76.8 MHz Cortex®-M33 與高性能 2.4 GHz 無線電相結合，為物聯網連接應用提供業界領先的節能無線 SoC。這些器件具有升壓或降壓 DC/DC 功能，可通過各種電池直接供電。

開發板、無線電板和專業套件可用于 xG27 開發過程。xG27-DK2602A 開發板是一款緊湊、功能齊全的開發平臺，提供無線物聯網產品開發和原型設計的最快路徑。xG27-RB4194A +8 dBm 無線電板設計用于與 WSTK 主板（不含）配合使用，支持基于 2.4 GHz 無線協議（包括 BLE、藍牙網狀網絡和 Zigbee）的無線物聯網設備的開發。XG27-PK6017A +8 dBm Pro 套件旨在支持基于 2.4 GHz 無線協議（包括 BLE、藍牙網狀網絡和 Zigbee）的無線物聯網設備的開發。Pro 套件包括一個無線電板，為 EFR32xG27 無線 SoC 提供了完整的參考設計。WSTK 主板包含一個帶數據包跟蹤接口和虛擬 COM 端口的板載 SEGGER J-Link 調試器，可通過擴展接頭對所連接的無線電板和外部硬件進行應用程序開發和調試。EFR32xG27 Pro 套件提供了開發大批量、可擴展的 2.4 GHz 無線物聯網解決方案所需的所有工具。

EFR32BG27 和 EFR32MG27 特性 具有 76.8 MHz 最大工作頻率的 32 位 Arm® Cortex-M33 內核 最大 768 kB 閃存和 64 kB RAM 輸出功率最大 +8 dBm 的高性能無線電 DC/DC 降壓/升壓 庫侖計 喚醒引腳允許關閉設備（小于 20 nA）以便長期存儲 節能設計，低工作和睡眠電流 強大的外設集，最多 26 GPIO Secure Vault™ 協議棧 BLE 藍牙網狀網絡 專利 2.4 GHz Zigbee (MG27) 多協議 (MG27) xG27-DK2602A 特性 基于 EFR32BG27C140F768IM40-B 2.4 GHz 無線 SoC +8 dBm、768 kB 閃存、64 kB RAM、5x5 QFN40 數據包跟蹤接口 虛擬 COM 端口 支持 SWD 的 J-Link 板載調試器 外部設備調試 USB Type C® 連接 用戶 LED/按鈕 Si7021 RHT 傳感器 慣性傳感器 數字麥克風 壓力傳感器 環境光傳感器 霍爾效應傳感器 CR2032 紐扣電池支持 Secure Vault Mid xG27-RB4194A 特性 需要 WSTK 主板（單獨出售） 基于 EFR32MG27C140F768IM40-B 2.4 GHz 無線 SoC +8 dBm、768 kB 閃存、64 kB RAM、5x5 QFN40 集成天線 用于射頻測量的 U.FL 連接器 XG27-PK6017A 特性 高級能量監測器 數據包跟蹤接口 虛擬 COM 端口 SEGGER J-link 板載調試器 外部設備調試 以太網和 USB 連接 低功耗 128 像素 x 128 像素帶存儲 LCDTFT 用戶 LED/按鈕 20 針 2.54 mm EXP 接頭 用于無線 SoC I/O 的分線墊 CR2032 紐扣電池支持 應用 智能家居：電器、門鎖、傳感器、開關、暖通空調和 LED 照明 醫療設備：便攜式醫療、臨床醫療和可穿戴設備 工業/商業：訪問控制、HMI、暖通空調、智能建筑、資產跟蹤、商業照明和預見性維護