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數量：190PCS

IC業大體可以分成IC設計、封測、代工制造、設備材料等幾個環節，就中國IC業與國際水平之間存在的差距，我們可以逐一分析。

業界對于IC設計環節一直存在市場占有率“3+3+3+1”的說法，它們分別代表著通用處理器(CPU)、存儲器(MEMORY)、系統單芯片(SoC)以及功率器件等需要特殊工藝的集成電路。

SoC是目前市場上變化最快、也最為活躍的部分。以iPhone、iPad為代表的移動智能終端的興起，促使相關SoC市場、技術快速成長。而在本土市場快速成長的帶動下，中國IC設計企業發揮貼近用戶與快速搶市的優勢，形成了一套以客戶為導向，集中產品開發資源于先鋒產品之上，快速推出產品方案的戰術。面對國際大廠的激烈競爭，中國IC設計企業仍然能發揮主場優勢，獲取市場份額，保持成長。展訊、全智、瑞芯微電子等已在移動智能終端的低端市場站穩腳跟。之所以能夠取得這些成績，根本原因是相關電子產品的生產主要在中國完成，這就使得在國內進行相關AP的設計更具優勢。

至于IGBT、CMOSimagesensor等功率器件及其他采用特殊工藝的集成電路部分，只要給時間，中國企業也一定能夠發展起來的。以前的相對弱勢，正是因為工業應用、汽車應用和醫療應用等類集成電路產品的終端應用行業還沒有發展起來造成的。但隨著未來中國產業升級，中國在上述領域的市場需求將越來越大。正像消費ic37帶動上游SoC一樣，只要假以時日，特殊工藝集成電路產業也能發展起來。

Memory部分的產業格局更具獨占性，韓企在這一領域擁有統治地位。這個部分產品對工藝的要求也比較高，中國企業不是沒有涉及，比如兆易創新就在開發生產NOR閃存，至于突破NAND還需要等待。

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