品牌：RENESAS
封裝：BGA
批次：22+
數量：3000
貨期：原裝
參數名稱
參數值
Source Content uid
UPD30181AYF1-131-GA3-A
Brand Name
Renesas
是否無鉛
不含鉛
是否Rohs認證
符合
生命周期
Obsolete
Objectid
103719550
零件包裝代碼
BGA
針數
240
Reach Compliance Code
compliant
風險等級
9.6
位大小
32
JESD-30 代碼
S-PBGA-B240
JESD-609代碼
e1
濕度敏感等級
4
端子數量
240
最高工作溫度
85 °C
最低工作溫度
-40 °C
封裝主體材料
PLASTIC/EPOXY
封裝代碼
BGA
封裝等效代碼
BGA240,18X18,40
封裝形狀
SQUARE
封裝形式
GRID ARRAY
峰值回流溫度（攝氏度）
260
認證狀態
Not Qualified
速度
131 MHz
表面貼裝
YES
技術
CMOS
溫度等級
INDUSTRIAL
端子面層
TIN SILVER COPPER
端子形式
BALL
端子節距
1 mm
端子位置
BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長時間
10
uPs/uCs/外圍集成電路類型
MICROPROCESSOR, RISC
參數規格與技術文檔
全部數據手冊技術文檔
全部
全部
數據手冊
技術文檔
下載: UPD30181AYF1-131-GA3-A
Renesas Electronics Corporation
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UPD30181AYF1-131-GA3-A
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