品牌：WINBOND
封裝：SOIC-8 208MIL
數量：20084 PCS
批號：13+
說明：進口全新原裝現貨，2000個/盤，90個/管，9000個/盒；特價促銷。
聯系人： 李先生
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Winbond Electronics Corporation (WINBOND,華邦電子股份有限公司)
華邦電子股份有限公司1987年創立于臺灣新竹科學園區，專注于超大型集成電路的高科技領域，從事集成電路的設計、生產、銷售和系統發展。目前產品種類達4000多種，為臺灣最大的自有品牌集成電路產品供應商。華邦每年投入一成以上的營業額用于產品研發，在美國硅谷成立了數個產品研發和技術開發單位，專職產品開發人員達四百余人。在生產制造方面，公司擁有三座營運中的硅片廠，工藝已進入0.18微米。華邦在美國、香港等地設有子公司，在中國大陸主要城市亦建立聯絡辦事處，并于亞洲、歐洲、美洲等地設有行銷據點。所生產的產品種類主要有：視頻通訊IC、存儲器IC、單片機IC、多媒體IC、個人計算機IC、外設IC、通訊IC、消費類及語音IC等。
主營產品： 產品種類主要有：視頻通訊IC、存儲器IC、單片機IC、多媒體IC、個人計算機IC、外設IC、通訊IC、消費類及語音IC等。
