參數名稱 參數值
是否Rohs認證 符合
生命周期 Obsolete
Objectid 1829364186
包裝說明 TFBGA,
Reach Compliance Code compliant
ECCN代碼 EAR99
HTS代碼 8542.32.00.32
風險等級 9.58
訪問模式 FOUR BANK PAGE BURST
最長訪問時間 5 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代碼 R-PBGA-B60
長度 10 mm
內存密度 1073741824 bit
內存集成電路類型 DDR1 DRAM
內存寬度 16
濕度敏感等級 3
功能數量 1
端口數量 1
端子數量 60
字數 67108864 words
字數代碼 64000000
工作模式 SYNCHRONOUS
最高工作溫度 85 °C
最低工作溫度 -40 °C
組織 64MX16
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 TFBGA
封裝形狀 RECTANGULAR
封裝形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度 1.05 mm
自我刷新 YES
最大供電電壓 (Vsup) 1.95 V
最小供電電壓 (Vsup) 1.7 V
標稱供電電壓 (Vsup) 1.8 V
表面貼裝 YES
技術 CMOS
溫度等級 INDUSTRIAL
端子形式 BALL
端子節距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
寬度 8 mm
參數規格與技術文檔 全部數據手冊技術文檔 全部 全部 數據手冊 技術文檔 下載: AS4C64M16MD1-6BIN Alliance Memory Inc 相關器件 AS4C64M16MD1-6BCNAS4C64M16MD1-6BIN