品牌：Coilcraft
封裝：SMD固定電感
數量：1000 PCS
批號：13+
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IC業發展模式將迎來新一輪變革
半導體業已經邁入14nm制程，2014年開始量產。如果從工藝制程節點來說，傳統的光學光刻193nm浸液式采用兩次或者四次圖形曝光(DP)技術可能達到10nm，這意味著如果EUV技術再次推遲應用，到2015年制程將暫時在10nm徘徊。除非等到EUV技術成熟，制程才能再繼續縮小下去。依目前的態勢，即便EUV成功也頂多還有兩個臺階可上，即7nm或者5nm。因為按理論測算，在5nm時可能器件已達到物理極限。
工藝尺寸縮小僅是手段之一，不是最終目標。眾所周知，推動市場進步的是終端電子產品的市場需求，向著更小、更輕、更低成本、更易使用的方向邁進。IDC于今年發布的關于2020年時全球智能設備的預測數據顯示，一是互聯網使用人數將達40億，二是產業銷售額達4萬億美元，三是嵌入式終端裝置達250億臺，四是需要處理的數據量達50萬億GB，五是全球應用達到2500萬個。
近段時間以來，全球能夠繼續跟蹤先進制程的廠家數量越來越少，集中在幾家龍頭大廠，分別為做邏輯的英特爾，做存儲器的三星、SK海力士、東芝、閃迪以及做代工的TSMC、格羅方德等，業界盛傳的三足鼎立架構已經基本形成。它們發展的驅動力主要是為了保持龍頭地位，防止追隨者超過它們。所以在大多情況下，它們的持續投資與跟進是必需的，雖與工藝尺寸縮小的驅動力有關，但并不明顯。因為即便摩爾定律已到達終點，對于它們的影響都甚微。
另外，除了FinFET(3D)、UT SOI(超薄絕緣層上硅)等工藝之外，從產業鏈角度來說，在未來的10年間全球半導體業中尚有三大技術，可能推動產業實現又一輪高增長，包括450mm硅片、EUV光刻及TSV的2.5D和3D封裝，它們都涉及整個產業鏈協作問題，非單個企業的能力能解決。
