型號：10164742-003LF 10164742-001LF 10164743-002LF 10164743-003LF 10164743-001LF 10164739-901LF

Millipacs® Plus 2 mm 硬公制連接器提供 3 Gb/s 至 25 Gb/s 的傳輸速率，并具有可配置和可擴展的高/低速信號、引導和電源模塊。可擴展設計采用背板上的直插接頭與子卡上的彎角插座配合，易于安裝在板上，并為設計人員提供了靈活性。TULIP 接觸系統和超過 2 mm 的擦拭距離確保多個接觸點的高可靠性。提供熱插拔、EMI 屏蔽和高溫兼容性選項。

特性 可配置模塊 硬公制設備實踐 選擇接觸配接級別 傳輸速率選擇 屏蔽選項 TULIP 觸點設計 設計靈活且易于壓裝 流行的背板架構，具有標準板對板距離 單板熱插拔 優化成本 EMI 保護 多個觸點確保高可靠性；可承受沖擊和振動 應用 汽車 通信 電信 醫療應用 工業和儀表