品牌:WINBOND
封裝:SOP8--1.8V
數量:18000 PCS
批號:1330+
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聯系人: 李先生
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產品參數:
標準包裝 ? 90
類別集成電路 (IC)
家庭存儲器
系列SpiFlash®
包裝 ? 管件 ?
格式 - 存儲器閃存
存儲器類型FLASH
存儲容量64M(8M x 8)
速度104MHz
接口SPI 串行
電壓 - 電源1.7 V ~ 1.95 V
工作溫度-40°C ~ 85°C
封裝/外殼8-SOIC(0.209",5.30mm 寬)
聯想否認轉型壓力下的裁員
登頂全球銷量第一的寶座,對于聯想來說,喜憂參半。聯想在2013至2014年第一季度的市場份額為16.7%,成為了全球第一大個人電腦廠商。在市場份額占有率如此可觀的情況下,也在另一方面反映了聯想在面臨轉型時的巨大壓力。
而對于聯想計劃全球裁員10%的消息,也在業內不脛而走。對于此,聯想回應,公司的PC+業務發展迅猛,并且一直保持著良好的發展態勢,并沒有全球裁員的計劃。但聯想也同時聲明,公司在進行戰略轉型之時,為了組織效率的提升,會定期審視運營情況和組織架構,并且之后優化和持續調整組織和人事結構。
而聯想目前面臨的形勢也不容樂觀。有關業內人士指出,目前全球PC市場出現明顯下滑的態勢,而IDC等機構數據也表明,全球PC出貨量已經連續3個季度下滑。此時聯想若不調整PC業務的發展思路,也必將會使新業務錯失發展良機。
在PC+轉型的這條路上,聯想的壓力不容小覷,走的輕松或者艱難,這要看聯想自己的了。