LEM互感器LT108-S7 ，大量原裝正品現貨

廠家：LEM

型號：LT108-S7

◆邏輯核一包括CPU、時鐘電路、定時器、中斷控制器、串并行接口、其它外圍設備、I／O端口以及用于各種IP核之間的粘合邏輯等等；
◆存儲器核一包括各種易失、非易失以及Cache等存儲器；
◆模擬核——包括ADc、DAc、PLL以及一些高速電路中所用的模擬電路。(如數據傳輸率1．6Gbps@800MHz RDRAM的低擺幅信號傳輸部分、為傳輸彩色視頻信號速率達到1Gbps的l394/1394.B串行總線物理層以及為克服I／O端口瓶頸而采用的Hyper_LVDs高速緩沖的PCI總線等。)
(4)SoC開發的兩大問題
開發設計重用IP核為基礎的SoC，存在設計和測試兩方面的難題。
傳統的設計方法、測試開發等工具及其資源， 依然是開發SoC產品時的起步的參考。但是又必須與時俱進，必須充分考慮設計重用引發的諸多方法學、黑箱測試與驗證，以及深亞微米技術出現的天線效應、信號流失等的特殊問題。硬／軟件協同設計的新理論、協同設計新工具、硬軟固核的開發原則與提交規范、核庫的建設、可測性設計、可驗證性設計以及方便前述各項實施的新型EDA、高級設計驗證綜合平臺的完善等。1997年伊始，VSlA(虛擬插座接口聯盟)、Si2(硅片集成創始者刊物)、RAIPD網站(可重用專用IP開發者網站)等刊物以及散見于其它雜志的先驅們都發表過許多原創性的概念和規范文本，奠定了基于重用核SoC的基礎。目前SoC方面的論文書籍與曰俱增， SoC產品不斷涌現，但是真正達到各個公司之間的共享知識產權， 決非一蹴而就的事。
SoC的根本難點在于產品上市時間要求十分苛刻和生產上的一步到位的直接流片工藝， 其次，它所要求的技術又都特別前沿。只因逼上梁山， 非用一塊塊復雜IP堆起來不足以滿足要求。眼下最好的例子就是手機一越是高檔的， 其內部越是只有一片技術含量更高的SoC。
2 IC業的第二次重組
早期，IC業一直是少數IDM(集成器件制造廠)壟斷的行業。IDM從接受訂單、器件的設計，到IC的加工等等都是獨家封閉地完成的，如Intel、Motorola、IBM等公司。隨著PC機的普及和技術的發展，IDM自己獨立地擴充或靳建生產線，不僅耗貿巨大而且時間上也來不及，外包生產便是順理成章的事。這就是20世紀80年代末期， 第一次IC業重組的動因。這次重組的特點是生產環節的外包。為此，竟然造就了一批新興的專門從事生產晶園及加工器件的獨立產業， 叫做Foundy(代工廠)。IDM將加工外包之后， 剩下來的設計部門及器件銷售部門等等就泛稱為Fabless，實際應是FablessIDM。它無對應的合適中文名。

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