Harvatek Corporation提供芯片級封裝 (CSP) 的 LED 產品。這些 LED 具有高亮度和低功耗，并且無需引線鍵合，從而減少了處理時間。它們具有高封裝密度，厚度 0.20 mm，比市場上大多數 LED 產品更薄。它們可用于空間要求嚴格的各種應用。這些 LED 具有許多獨有特性，包括采用倒裝芯片技術，確保 LED 上的芯片具有低熱阻。CSP 可以提供寬視角和良好的色彩均勻性。該產品的規格可以根據每個客戶的內容進行定制和更改，從而實現更多的 LED 定制選項。
應用 顯示器 照明 鍵盤背景燈 狀態指示燈 特性 倒裝片技術（低熱阻） 寬視角 顏色均勻度SG060321NB-050048A3U1930芯片級封裝 LED
發布時間:2024/3/16 13:55:00 訪問次數:59 發布企業:深圳市鑫遠鵬科技有限公司
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