941C12P47K-F 能保護ICGT的無感吸收電容，我們銷售全系CDE原裝無感吸收電容

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參數名稱參數值
是否無鉛 不含鉛
是否Rohs認證 符合
生命周期 Active
Objectid 2110765908
包裝說明 ,
Reach Compliance Code compliant
ECCN代碼 EAR99
HTS代碼 8532.25.00.60
風險等級 7.41
Samacsys Manufacturer Cornell Dubilier
Samacsys Modified On 2024-01-18 00:58:59
YTEOL 7.9
其他特性 RIPPLE CURRENT IS MEASURED AT 100KHZ AND 70CEL
電容 0.47 µF
電容器類型 FILM CAPACITOR
介電材料 POLYPROPYLENE
ESR 7 mΩ
高度 17.7 mm
JESD-609代碼 e3
長度 46 mm
安裝特點 THROUGH HOLE MOUNT
負容差 10%
端子數量 2
最高工作溫度 105 °C
最低工作溫度 -55 °C
封裝形狀 TUBULAR PACKAGE
封裝形式 Axial
正容差 10%
額定（AC）電壓（URac） 500 V
額定（直流）電壓（URdc） 1200 V
紋波電流 10900 mA
表面貼裝 NO
端子面層 TIN
端子形狀 WIRE
寬度 27.1 mm

近期，國內又一批半導體產業項目迎來新動態，涉及華天科技、偉測半導體、芯源微、天科合達、長晶半導體、芯粵能、先

導半導體、鼎龍股份、安集科技等企業，項目涵蓋光刻膠、半導體封裝、晶圓制造、第三代半導體、半導體設備、芯片設計

等重點領域。
芯源微上海臨港廠區竣工投產
據上海臨港消息，近日，芯源微上海臨港廠區竣工投產儀式暨新產品發布儀式在新片區舉行。
此前消息顯示，2022年，上海芯源微承擔建設的“芯源微臨港研發及產業化”項目主體工程在臨港新片區重裝備產業區全面開工

，園區占地45畝、規劃總建筑面積約5.4萬平方米，于2023年第四季度竣工，建成后將具備較強的國際先進水平半導體設備研

發能力，加速高端半導體設備國產替代進程。
上海芯源微企業發展有限公司成立于2021年，是沈陽941C12P47K-F芯源微電子設備股份有限公司的全資子公司。上海芯源微主要開展28nm

及以下高端工藝技術節點的集成電路光刻工藝涂膠顯影設備、化學清洗設備及其核心零部件研發及產業化。
本次儀式上，芯源微發布了自主研發的首款高端設備——KCE前道單片式化學清洗機，具有高工藝覆蓋性、高穩定性、高潔凈

度、高產能、高智能化等優勢，自研16 champer高產能架構，工藝覆蓋率可以達到80%以上，并且適配高溫SPM工藝。目前已

為近十家客戶進行了Wafer Demo測試，多項工藝水平達到業界領先水平。
柳鑫實業總部大樓暨半導體封裝新材料項目開工
據柳鑫NEWCCESS消息，3月24日，柳鑫實業總部大樓暨半導體封裝新材料項目開工奠基儀式舉行。
本次開工的產業項目，將主要用于研發制造NBF系列電子絕緣積層膠膜，該產品是半導體先進制程的關鍵核心材料之一，廣泛

應用于CPU、GPU及AI智能等高性能芯片封裝。項目建成投產后，將推動和實現半導體封裝“卡脖子”材料的產業化。
明鑫大廈項目預計總投資8.6億元，將建造總部辦公樓、生產廠房及配套基礎設施，對原有生產經營場所進行搬遷，同時引入

先進的軟硬件設備，以滿足 NBF 封裝絕緣膜新材料產業化及PCB鉆孔蓋/墊板的擴產需求。
據官網介紹，深圳市柳鑫實業股份有限公司，是深圳市資本運營集團有限公司控股的旗下子公司，創立于1996年，是國內最早

專業經營PCB蓋墊板及電子新材料的企業。該公司一直專注研發電子新材料、復合材料和改性材料，旗下PCB鉆孔專用蓋墊板、

精密鉆針產品系列種類齊全，廣泛應用于電子、醫療、交通、物聯網、航空航天等領域。
連城數控擬10.5億元擴大長晶設備產能
1月10日，連城數控發布公告稱，公司及下屬全資子公司連科半導體擬941C12P47K-F與無錫市錫山區錫北鎮人民政府簽署《錫山區工業項目

投資協議書》，計劃在無錫市投資建設“第三代半導體設備研發制造項目”。
3月22日，連城數控再次發布公告稱，協議各方已正式完成《第三代半導體設備研發制造項目投資協議書》的全部簽署工作。

本次協議簽署后，協議各方將按照約定積極推進本次項目投資事宜。
公告指出，“第三代半導體設備研發制造項目”擬投資不超過10.5億元，規劃建設半導體大硅片長晶和加工設備、碳化硅長晶和

加工設備的研發和生產制造基地。
資料顯示，連城數控主要從事于光伏及半導體行業，是提供晶體材料生長、加工設備及核心技術等多方面業務支持的集成服務

商。
2020年底，連城數控開始對碳化硅晶體生長爐進行研發立項；2021年9月開始對碳化硅等超硬材料多線切割機研發立項；2023

年上半年，該公司取得了多項技術研發成果，如創新推出單晶爐設備“一鍵拉晶”系統、液相法碳化硅長晶爐順利下線并取得客戶

數臺訂單、碳化硅立式感應合成爐科研成果通過專家團鑒定等。
鑫晶通、先導半導體等有新消息
據徐州發布3月20日消息，徐州一大批項目刷新“進度條”，其中涉及半導體領域的項目包括鑫晶通單晶硅材料項目、先導半導

體薄膜材料研發生產基地項目。
鑫晶通單晶硅材料項目位于新沂市瓦窯鎮，項目施工現場，塔吊正在進941C12P47K-F行吊裝作業。目前，2號廠房主體已經完成，現在設備

正在調試當中，3號廠房正在進行基礎建設，預計2號廠房5月底開始試生產，3號廠房主體大約在5、6月份完工。
鑫晶通單晶硅材料項目總投資5億元。建成后，預計年銷售收入6億元，稅收1000萬元。當前，該項目正緊鑼密鼓加快施工進度

，沖刺首季“開門紅”。
先導半導體薄膜材料研發生產基地項目占地150畝，建筑面積15萬平方米，去年6月正式立項，目前廠房主體已建設完成，正

在進行內部裝修，相關設備也將在近期陸續進場并完成調試，預計3月底項目可實現試生產。項目達產后，新上的半導金屬體

靶材產線、HIT顯示靶材產線、鎳氫電極產線等，可實現年產各類電子專用材料1000噸，半導體專用電子材料100萬片。
資料顯示，江蘇先導電子科技有限公司前身是先導薄膜材料有限公司，于2023年6月完成股份制改造并正式更名為先導電子科

技股份有限公司。該公司是先導集團下屬子公司，致力于研發、生產、銷售和回收真空鍍膜用濺射靶材和蒸發材料。產品系列

包括高純金屬、合金、貴金屬及