Parker Chomerics的 THERM-A-GAP GEL 75 是一種完全固化的可分配導熱凝膠，具有 7.5 W/m-K 的導熱率。它設計為具有自動分配功能的單組分完全固化系統。這樣可以避免費時的手動組裝，降低安裝成本并減少客戶的制造和采購（物流）復雜性。這些產品無需混合或熟化，具有出色的設計靈活性。
特性 導熱率：7.5 W/m-K 容易分配 無需二次固化 低熱阻 壓縮力極低 可再加工 應用 電信基站 電源和半導體 內存和電源模塊 微處理器 中央處理器 (CPU) 65-02-GEL75-0030
