型號：N700C-80-80-0.5、N700C-80-80-1.0、N700A-160-160-0.5、N700A-160-160-0.5、N700A-160-160-1.0、N700B-160-160-0.5、N700C-80-80-2.0、N700C-80-80-2.5、N700A-160-160-1.5、N700B-160-160-1.0、N800BH-80-80-3.0、N800B-80-80-2.0、N800B-80-80-2.5、N800CH-80-80-2.0、N800B-80-80-3.0、N800C-80-80-1.5、N800CH-80-80-2.5、N800C-80-80-2.0、N800CH-80-80-3.0

Shiu Li Technology提供由無硅樹脂材料制成的 LiPOLY N 系列導熱間隙墊。由于沒有低分子量硅氧烷揮發，因此不存在電接觸故障。該焊盤適用于光學產品或敏感電子元件。導熱系數范圍為 2.5 W/m*K 至 17 W/m*K。硬度標度 OO/50-60，具有良好的導熱率并表現出極低的熱阻值。

LiPOLY 是 Shiu Li Technology 旗下品牌。

特性 導熱系數范圍：2.5 W/m*K 至 17 W/m*K 由無硅樹脂材料制成 接觸熱阻低 電絕緣 出色的導熱率 適用于光學及敏感電子元件 應用 硬盤驅動器 光學器件 5G 基站和基礎設施 電動汽車 (EV)