1.測電壓：
使用萬用表直流電壓檔測量晶振兩端的電壓。正常起振時，電壓應接近芯片供電電壓VCC的一半。
如果發現晶振兩端的電壓有明顯偏差，例如一邊接近VCC或接近0V，這可能表明晶振沒有起振。
2.觀察波形：
使用示波器觀察晶振兩端的波形。起振時，應能看到清晰、整齊的波形。
若波形異常或完全沒有波形，這可能表示晶振不起振。
3.測試頻率：
使用頻率計數器測試晶振的輸出腳或輸入腳頻率。
如果無法測得穩定的、接近晶振標稱頻率的頻率值，而是出現雜亂的頻率，這通常意味著晶振沒有起振。
4.使用專業測試儀器：
使用如250B等專業測試儀器對晶振進行單品測試，這些儀器能夠精確地測量晶振是否輸出其標稱頻率。
如果晶振不良，可以使用這些儀器進一步測試晶振的相關參數，如R、DLD2、SPDB、DLD2、TS等，以了解晶振不良的具體原因。
5.替換測試：
如果以上方法都不能確定問題，可以嘗試使用已知工作正常的晶振替換疑似不良的晶振。
如果替換后電路板工作正常，那么可以確認原先的晶振存在問題。
如果晶振經過驗證被確認為良品，那么確實需要進一步排查晶振周圍的電路以及與電路的匹配問題。以下是詳細的排查步驟：
1. 檢查線路連接
使用萬用表：使用萬用表的“響鈴”功能或電阻檔來檢查晶振與周圍電路的連接是否存在虛焊或短路。虛焊點可能表現為高電阻值或不穩定的連接，而短路則可能顯示為非常低的電阻值或零歐姆。
目視檢查：仔細觀察晶振引腳與電路板之間的焊接情況，確保引腳焊接牢固，沒有冷焊、斷裂或錯位。
2. 確認負載電容和負載電阻
查閱規格書：根據所使用的單片機或芯片的規格書，確保選用了正確的負載電容和負載電阻值。規格書中通常會詳細說明推薦的負載電容范圍和值。
使用示波器：通過示波器觀察晶振兩端的波形，可以幫助判斷負載電容是否匹配。如果波形不穩定或振幅過小，可能是負載電容值不正確。
3. PCB Layout 分析
檢查布局：使用電路設計軟件或手動檢查PCB Layout，確保晶振電路與單片機或芯片引腳的布局盡可能靠近，以減少信號傳輸的干擾和損耗。
接地和電源分布：確保晶振附近的接地和電源分布合理，沒有電源或地線過孔導致的信號干擾。
4. 軟件程序配置檢查
時鐘系統配置：查看軟件程序中關于時鐘系統的配置，確保晶振引腳被正確配置為振蕩器功能，而不是被錯誤地配置為普通IO。
晶振頻率設置：確認軟件中晶振頻率的設置與實際使用的晶振頻率一致。如果頻率設置錯誤，可能會導致系統工作不正常。
5. 其他可能因素
電源穩定性：檢查電源供應是否穩定，因為電源波動也可能影響晶振的起振。
溫度影響：在某些情況下，晶振可能受到溫度的影響。確保晶振工作在推薦的溫度范圍內。
電磁干擾：檢查周圍是否有強電磁干擾源，如高頻設備或強磁場，這些都可能影響晶振的工作。
通過以上步驟的逐一排查，應該能夠定位并解決晶振不起振的問題。如果問題依然存在，可能需要更深入的電路分析和調試。可以聯系我們九黎科技，提供更專業的支持
