類別 分立式導體產品
家庭 晶體管(BJT) - 單路 BUX10

標準包裝 100
晶體管類型 NPN
電流 - 集電極 (Ic)（最大值） 25A
電壓 - 集射極擊穿（最大值） 125V
不同 Ib、Ic 時的 Vce 飽和值（最大值） 1.2V @ 2A，20A
電流 - 集電極截止（最大值） 1.5mA
不同 Ic、Vce 時的 DC 電流增益 (hFE)（最小值） 20 @ 10A，2V
功率 - 最大值 150W
頻率 - 躍遷 8MHz BUX10
安裝類型 底座安裝
封裝/外殼 TO-204AA，TO-3

藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)晶片市場戰況日益激烈。看好智慧配件(Appcessory)市場成長商機，包括博通(Broadcom)、ROHM集團旗下的LAPIS半導體、意法半導體(ST)、賽普拉斯(Cypress)，以及戴樂格(Dialog)半導體等業者，皆競相于今年推出藍牙低功耗系統單晶片(SoC)解決方案，讓市場競爭戰火急遽升溫。

Nordic產品管理總監Thomas Embla Bonnerud強調，nRF51系列藍牙低功耗SoC具備創新的硬體與軟體架構，為該公司拓展智慧配件市場的重要利器。

Nordic產品管理總監Thomas Embla Bonnerud表示，BUX10 高壓晶體管 愈來愈多半導體廠已開始體認到藍牙低功耗技術的發展潛力，其中不乏規模龐大、制度健全的重量級廠商，如意法半導體、博通等；此外，芯科實驗室(Silicon Labs)、Quintic等業者亦挾射頻(RF)技術專長積極切入，期在藍牙低功耗領域搶占一席之地。

據了解，Nordic、CSR與德州儀器(TI)由于較早推出產品，是目前藍牙低功耗市場上主要的晶片供應商。其中，CSR與德州儀器的SoC解決方案，分別是以16位元和8051微控制器開發而成，而Nordic第一代產品nRF8000系列為藍牙低功耗無線連結晶片，至2012年第二代nRF51系列，才采用安謀國際(ARM)32位元Cortex-M0微控制器核心打造整合度更高的SoC。

Cortex-M0核心從睡眠狀態至運作狀態，僅需2.5微秒(μs)喚醒時間，啟動速度較8位元方案快一百倍，因此不但處理能力提升達十倍，也大幅縮減功率消耗。另外，Cortex-M0完善的工具鏈及軟體生態系統，亦可提供應用產品制造商更有效率的開發環境，是市場接受度相當高的微控制器架構。

也因此，除CSR與德州儀器外，其他后進業者多半是采用Cortex-M0架構開發藍牙低功耗SoC。較特別的是，博通雖也選擇ARM架構核心，但系以效能等級更高的Cortex-M3做為發展基礎。不過，市場人士大多認為，以現階段智慧配件應用而言，Cortex-M0效能其實已綽綽有余，Cortex-M3等級的藍牙低功耗方案，則較適合未來功能更復雜的智慧手表或智慧眼鏡應用。

面對愈來愈多半導體廠加入藍牙低功耗SoC市場戰局，且當中部分業者行銷及研發資源皆極為雄厚，營運規模相對較小的Nordic依舊信心滿滿。Bonnerud強調，Nordic自2003年即開始專注于超低功耗無線技術研發，至今已在無線滑鼠與鍵盤市場取得65%的主導地位；不僅如此，Nordic亦是藍牙低功耗標準的主要貢獻者，且為藍牙技術聯盟的核心成員，再加上nRF51超低功耗、高整合度等領先優勢，該公司有信心能在強敵環伺中脫穎而出。

Bonnerud進一步透露，未來2～3年，Nordic將繼續戮力縮減藍牙低功耗SoC的整體耗電量達50%以上，并增強6dB以上的鏈結預算及四倍處理器效能，同時精進協定堆疊(Protocol Stack)及韌體等軟體解決方案，以持續提升產品及市場競爭力。