SM2258XT,全新原裝,門市自取或當天發貨。

其他物料還有：

LM1084ISX-3.3

STM32F302C8T6
STM32L151C8T6A
STM32F030C8T6
STM8S003F3P6TR
STM32G030F6P6TR

A6270KLPTR-T-1
MAX16833BAUE/V+TC1
16F73-I/SS
RN4871-I/RM128BLE
R5F21336CNFP#
TLV1117CKVURG3
STM32F030F4P6TR
STM32F030K6T6
STM32G030K6T6
STM8S005K6T6C
STM8S005C6T6
STM32G070RBT6
STM32G070CBT6
STM32F105RBT6
STM32F401RCT6
STM8S105K4T6C

SK海力士與臺積電已敲定下一代HBM的合作量產計劃。
據悉，SK Hynix于本周一更新了其第七代高帶寬內存——HBM4E的最新研發時間表。據媒體道，這家存儲巨頭的產品世代更迭周期已由原來的兩年縮短為一年，并有望在2026年如期推出HBM4E。
SK海力士副總裁金春煥（Chun-hwan Kim）也曾表示，公司計劃同樣在2026年開始大規模生產第六代HBM家族產品——HBM4。HBM4E將成為SK Hynix首款采用10納米級別第六代（1c）DRAM技術制造的芯片。它預計將使用32Gb DRAM構建，并以1c DRAM作為核心晶片。

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