Source Content uid TMS320C6713BGDPA200
生命周期 Obsolete
Objectid 8351464625
包裝說明 BGA,
Reach Compliance Code unknown
HTS代碼 8542.31.00.01
風險等級 9.41
YTEOL 0
其他特性 4 ALU AVAILABLE
地址總線寬度 20
桶式移位器 NO
邊界掃描 YES
外部數據總線寬度 32
格式 FIXED POINT
內部總線架構 MULTIPLE
JESD-30 代碼 S-PBGA-B272
長度 27 mm
低功率模式 YES
端子數量 272
最高工作溫度 105 °C
最低工作溫度 -40 °C
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 BGA
封裝形狀 SQUARE
封裝形式 GRID ARRAY
座面最大高度 2.57 mm
最大供電電壓 1.32 V
最小供電電壓 1.14 V
標稱供電電壓 1.2 V
表面貼裝 YES
技術 CMOS
溫度等級 INDUSTRIAL
端子形式 BALL
端子節距 1.27 mm
端子位置 BOTTOM
寬度 27 mm
uPs/uCs/外圍集成電路類型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
