FDMF5071 的詳細參數
參數名稱
參數值
Source Content uid
AMIS30621C6213RG
Brand Name
onsemi
是否無鉛
不含鉛
生命周期
End Of Life
Objectid
1744712820
零件包裝代碼
SOIC-20 WB
包裝說明
SOP, SOP20,.4
針數
20
制造商包裝代碼
751
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代碼
EAR99
HTS代碼
8542.39.00.01
風險等級
8.61
模擬集成電路 - 其他類型
STEPPER MOTOR CONTROLLER
JESD-30 代碼
R-PDSO-G20
JESD-609代碼
e3
長度
12.77 mm
濕度敏感等級
2
功能數量
1
端子數量
20
封裝主體材料
PLASTIC/EPOXY
封裝代碼
SOP
封裝等效代碼
SOP20,.4
封裝形狀
RECTANGULAR
封裝形式
SMALL OUTLINE
峰值回流溫度（攝氏度）
260
認證狀態
Not Qualified
座面最大高度
2.64 mm
最大供電電流 (Isup)
10 mA
最大供電電壓 (Vsup)
29 V
最小供電電壓 (Vsup)
6.5 V
標稱供電電壓 (Vsup)
8 V
表面貼裝
YES
端子面層
MATTE TIN
端子形式
GULL WING
端子節距
1.27 mm
端子位置
DUAL
處于峰值回流溫度下的最長時間
30
寬度
7.5 mm
FDMF5071 智能功率模塊的應用與技術特性研究
在現代電子設備和系統中，功率管理是一個極為關鍵的技術領域，尤其在工業自動化、可再生能源、以及電動汽車等應用場景中，智能功率模塊（IPM, Intelligent Power Module）發揮著舉足輕重的作用。FDMF5071 智能功率模塊，作為一款高效能的集成產品，以其優異的性能和廣泛的應用前景備受關注。
FDMF5071 模塊是由 Fairchild Semiconductor（現為 ON Semiconductor）研發的一款功能全面的智能功率模塊。其主要應用于驅動電機、直流-直流轉換器及其他需要高功率處理的場合。該模塊的設計理念是通過集成多個功能模塊，簡化電路設計，提升系統的可靠性與效率。
FDMF5071 的一個顯著特性是其高集成度。它將功率模塊的核心組件集成在一起，如高壓驅動器、IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）、熱保護和電流感測功能等。這種設計不僅減少了外部組件的需要，從而降低了總體系統的復雜性，也提高了系統的可靠性。在現代的電子設計中，降低組件數量既能有效減少布局空間，又能降低生產成本，對系統的維護和升級也具有巨大的好處。
FDMF5071 的工作電壓范圍為 600V，能夠滿足許多工業和商業應用的需要。其額定電流可達 50A，這使得它在處理大功率負載時表現出色。對于許多電機驅動應用來說，FDMF5071 提供了極高的功率密度，能夠在較小的體積中實現較高的輸出功率，這一點在電動工具和小型電動車輛中尤為重要，因為這些設備通常對體積與重量有著嚴格的限制。
在熱管理方面，FDMF5071 采用了先進的熱管理設計，允許模塊在較高的環境溫度下正常工作。其內置的熱保護功能能夠實時監測模塊的溫度，并能在超出范圍時自動調整工作條件，以保護模塊不受損害。這種熱保護技術除了提升了模塊的可靠性外，還增強了系統的安全性，尤其是在需要長時間高負載運行的場合。
此外，FDMF5071 還具有優異的電磁兼容性（EMC）性能。在進行高頻開關操作時，電磁干擾是一個不容忽視的問題。FDMF5071 的設計中重點考慮了 EMI 的控制，通過優化電路布局與選擇合適的元件，顯著降低了模塊在工作時產生的電磁干擾，使得系統可以在更廣泛的電磁環境下穩定運行。這一特性對于工業應用中的傳感器與其它敏感設備的可靠性尤為重要。
在驅動電機的應用中，FDMF5071 提供了靈活的控制選項，使得設計工程師可以更好地適應不同的工作需求。通過 SPI（串行外設接口）通訊，可以方便地進行參數配置與實時監測。這使得模塊在多種工作條件下具備了較高的適應性，滿足不同應用環境對電機驅動的需求。
對于直流-直流轉換器的應用，FDMF5071 同樣表現出了良好的性能。其高效率的轉換能力，不僅減少了能量損耗，還降低了冷卻需求，使得整機設計愈加簡化。尤其是在可再生能源領域，FDMF5071 可以有效提高太陽能逆變器與風電發電機的工作效率，推動可再生能源的普及與應用。
從系統級的角度來看，FDMF5071 的集成功能大大提升了POWER模塊在完整解決方案中的功能性。由于其封裝設計緊湊，且具備多種功能，設計師在進行總體系統設計時能夠節省大量的時間與成本。在快速變化的市場環境中，這種靈活的設計能力為許多企業帶來了競爭優勢，能夠加速新產品的推向市場。
隨著電動汽車技術的迅猛發展，FDMF5071 在此領域的前景也逐漸顯現。在電動汽車的動力系統設計中，解決高效能與熱管理的挑戰至關重要。BMS（電池管理系統）與電機驅動系統的配合對電動汽車的總體性能產生重要影響，FDMF5071 能夠將這些控制策略有效集成，提高整體的能量利用率，助力電動汽車產業的可持續發展。
而在未來智能電網的發展中，FDMF5071 的高效能也將發揮重要作用，適應大量可再生能源的接入與大功率負載的調節。智能功率模塊的智能化發展不僅僅是技術進步的結果，更是未來能源管理與利用模式轉型的重要推動力。
綜上所述，FDMF5071 智能功率模塊憑借其高集成度、高功率、良好的熱管理與電磁兼容性，在多個領域展現出其獨特的優勢。這些優點使得它在當今快速發展的電子技術與電力系統中，成為了一個不可或缺的核心組件。隨著技術的不斷進步，其在電動汽車、智能電網等領域的應用潛力將不斷被挖掘，為推動相關行業的發展做出重要貢獻。
FDMF5071
ON(安森美)
FDS86267P
Fairchild(飛兆/仙童)
FM25040B-GTR
RAMTRON
FSCQ0765RTYDTU
Fairchild(飛兆/仙童)
IPB65R190CFD
Infineon(英飛凌)
IRFR3707ZTRPBF
Infineon(英飛凌)
MAX3232CD
Maxim(美信)
MCIMX6D6AVT08ADR
NXP(恩智浦)
NC7SZ86M5X
Fairchild(飛兆/仙童)
NVR4501NT1G
ON(安森美)
PCA9532BS
NXP(恩智浦)
PIC16F18855-I/SS
Microchip(微芯)
R5F100LGAFA#10
Renesas(瑞薩)
SMS05T1G
ON(安森美)
STM32F091VBT6
ST(意法)
STM32L071RBT6TR
ST(意法)
TJA1145TK
NXP(恩智浦)
TLV9301IDBVR
TI(德州儀器)
TPS54394PWPR
TI(德州儀器)
TPS92682QRHMRQ1
TI(德州儀器)
TUSB2046BIVFR
TI(德州儀器)
10M50DCF256I7G
ALTERA(阿爾特拉)
1410975-3
TE(泰科)
7282-3030
YAZAKI
ADM3076EARZ
ADI(亞德諾)
BSS126H6327
Infineon(英飛凌)
DAC7564ICPWR
TI(德州儀器)
FQB30N06LTM
Freescale(飛思卡爾)
IRF1404ZPBF
Infineon(英飛凌)
LM321-TR
Gainsil聚洵
LM5157QRTERQ1
TI(德州儀器)
LT3083EQ#PBF
LINEAR(凌特)
LT8609SIV#WPBF
ADI(亞德諾)
MPQ2013AGQ-AEC1-Z
MPS(美國芯源)
PCM1704U
TI(德州儀器)
SC16C752BIB48
NXP(恩智浦)
TAJD107M016RNJ
AVX(京瓷)
THVD8010DDFR
TI(德州儀器)
TLP185GR
TOSHIBA(東芝)
TLP281-1GB
TOSHIBA(東芝)
TP2582-SR
3PEAK(思瑞浦)
XC3S1000-4FTG256C
XILINX(賽靈思)
XC6206P282MR
TOREX(特瑞仕)
XC6SLX150-2FGG676C
XILINX(賽靈思)
ADG431BRZ
ADI(亞德諾)
ADS7142IRUGR
TI(德州儀器)
ATSAMC21N18A-ANT
Microchip(微芯)
AU6802N1
FR014H5JZ
Fairchild(飛兆/仙童)
ICE40LP1K-QN84
Lattice(萊迪斯)
IRLL024ZTRPBF
Infineon(英飛凌)
ISO7842FDWWR
TI(德州儀器)
KS8721BL
INTEL(英特爾)
MCP6241UT-E/LT
Microchip(微芯)
MT29F2G01ABAGDSF-IT:G
micron(鎂光)
N25Q064A13ESED0F
micron(鎂光)
PCA9501PW
NXP(恩智浦)
SN65HVD75DGK
TI(德州儀器)
STP8NK100Z
ST(意法)
TAS6422QDKQRQ1
TI(德州儀器)
TL2575-05IKTTR
TI(德州儀器)
TMP175AIDR
TI(德州儀器)
TP5532-SR
3PEAK(思瑞浦)
TQP9218
Qorvo(威訊聯合)
VIPER26HN
ST(意法)
XC2C64A-7CPG56C
XILINX(賽靈思)
XC7A15T-1CPG236C
XILINX(賽靈思)
XC7Z045-3FFG676E
XILINX(賽靈思)
AD5348BCPZ
ADI(亞德諾)
AD7171BCPZ-500RL7
ADI(亞德諾)
AD7495BRZ
ADI(亞德諾)
AD8606ACBZ-REEL7
ADI(亞德諾)
ADUM7440CRQZ
ADI(亞德諾)
ADV7343BSTZ
ADI(亞德諾)
APM32F103TBU6
ATTINY1614-SSNR
Microchip(微芯)
ESP8285H16
ESPRESSIF 樂鑫
FQA8N100C
ON(安森美)
G3VM-61G1
OMRON(歐姆龍)
MC9S08QE64CLH
Freescale(飛思卡爾)
N80C196KC20
INTEL(英特爾)
OPA2340EA
Burr-Brown(TI)
SN1702001RTER
TI(德州儀器)
SN74AVCH4T245RGYR
TI(德州儀器)
SN74HC10DR
TI(德州儀器)
TLC27M2CDR
TI(德州儀器)
TLV2372QDRQ1
TI(德州儀器)
USB5807-I/KD
Microchip(微芯)
W25Q32JVSSIM
WINBOND(華邦)
XCZU4EV-2FBVB900E
XILINX(賽靈思)
5CSEMA6F31I7N
ALTERA(阿爾特拉)
AD5362BSTZ
ADI(亞德諾)
ADS131E04IPAG
TI(德州儀器)
ADS7828EB/250
Burr-Brown(TI)
ADSP-BF525BBCZ-5A
ADI(亞德諾)
CY14B256LA-SZ25XI
Cypress(賽普拉斯)
EL5171ISZ-T7
Intersil(英特矽爾)
EPM3064ATC100-10
ALTERA(阿爾特拉)
ESP32-S3FN8
ESPRESSIF 樂鑫
ESP32-WROOM-32D-N16
ESPRESSIF 樂鑫
GD32F310C8T6
GD(兆易創新)
HCF4051YM013TR
ST(意法)
IS25LP128-JLLE
ISSI(美國芯成)
LS1240AD1
ST(意法)
MC74HC08ADTR2G
ON(安森美)
MIC2026-1BM
Microchip(微芯)
NCV2901DTBR2G
ON(安森美)
NVTFS5C471NLWFTAG
ON(安森美)
PCA9600DP
NXP(恩智浦)
PIC18F2685-I/SO
Microchip(微芯)
QCN-6102-0-DRQFN116-TR-01-0
Qualcomm(高通)
STM32L433CCT3
ST(意法)
TMS320C6745DPTP3
TI(德州儀器)
TPS40305DRCR
TI(德州儀器)
TPS73125DBVR
TI(德州儀器)
TPS73HD318PWPR
TI(德州儀器)
UCC27323DGN
TI(德州儀器)
W9425G6KH-5
WINBOND(華邦)
AD8223ARMZ
ADI(亞德諾)
AD8497ARMZ
ADI(亞德諾)
ADA4430-1YKSZ
ADI(亞德諾)
ADA4932-1YCPZ-R2
ADI(亞德諾)
ADP3338AKCZ-5
ADI(亞德諾)
ATA5291-GJQW
Microchip(微芯)
FCPF11N60NT
ON(安森美)
FQA140N10
Freescale(飛思卡爾)
FQD2P40TM
Fairchild(飛兆/仙童)
HMC5983
Honeywell(霍尼韋爾)
IMZ120R060M1H
Infineon(英飛凌)
LM2675N-5.0
NS(國半)
LMR14020QDPRTQ1
TI(德州儀器)
MCIMX6G3CVM05AB
Freescale(飛思卡爾)
MKW36Z512VHT4
NXP(恩智浦)
MOC207M
Fairchild(飛兆/仙童)
