TJA1042T/1的詳細參數

參數名稱 參數值
Source Content uid TJA1042T/1J
Brand Name NXP Semiconductor
是否Rohs認證 符合
生命周期 Not Recommended
Objectid 8074336924
零件包裝代碼 SOIC
包裝說明 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT96-1, SOP-8
針數 8
制造商包裝代碼 SOT96-1
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Thailand
ECCN代碼 EAR99
HTS代碼 8542.39.00.01
Factory Lead Time 10 weeks
風險等級 6.97
Samacsys Description NXP - TJA1042T/1J - CAN TRANSCEIVER, AEC-Q100, 2MBPS, SOIC-8
Samacsys Manufacturer NXP
Samacsys Modified On 2023-03-07 16:10:32
YTEOL 3
JESD-30 代碼 R-PDSO-G8
長度 4.9 mm
濕度敏感等級 1
功能數量 1
端子數量 8
最高工作溫度 125 °C
最低工作溫度 -40 °C
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 SOP
封裝形狀 RECTANGULAR
封裝形式 SMALL OUTLINE
峰值回流溫度（攝氏度） 260
座面最大高度 1.75 mm
標稱供電電壓 5 V
表面貼裝 YES
電信集成電路類型 INTERFACE CIRCUIT
溫度等級 AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING
端子節距 1.27 mm
端子位置 DUAL
處于峰值回流溫度下的最長時間 30
寬度 3.9 mm

TJA1042T/1 收發器芯片的特性與應用

在現代汽車電子系統中，CAN（Controller Area Network）總線已成為一種至關重要的通信協議。隨著汽車技術的發展，車輛系統之間的通信需求日益增加，采用高效、穩定的通信模塊變得尤為重要。TJA1042T/1收發器芯片作為一款優秀的CAN收發器，憑借其獨特的性能特點，為車載通信系統的實現提供了可靠的解決方案。

1. TJA1042T/1的基本構造

TJA1042T/1是NXP半導體公司推出的一款高速CAN收發器，其主要功能是將CAN控制器產生的邏輯信號轉換為符合CAN總線標準所需的電信號，并且在總線上接收到的信號進行反向轉換。該芯片具有集成度高、功耗低、工作溫度范圍廣等特性，使其特別適用于汽車應用和工業通信中。

該收發器的主要構成包括發送部分、接收部分和電源管理電路。發送部分負責將邏輯信號轉換為差分信號，接收部分則將CAN總線信號解碼為可供數位控制器處理的邏輯信號。電源管理電路則確保芯片在不同工作狀態下的電源供給與保護。

2. 電氣特性

TJA1042T/1具備多種電氣特性，使其能夠適應嚴苛的工作環境。它能夠在寬電壓范圍內工作，通常可承受的電源電壓在4.5V到5.5V之間。此外，該芯片具有較低的待機電流和休眠模式，適合于對功耗要求較高的應用場景。

其工作溫度范圍為-40°C至+125°C，保證了在極端環境下的可靠性。在傳輸速率方面，TJA1042T/1支持從10kbps到1Mbps的通信，這使得其能夠滿足不同數據傳輸速率的需求，為系統提供靈活性。

3. 應用領域

TJA1042T/1的主要應用領域之一是汽車行業。在現代汽車中，各種電子控制單元（ECU）通過CAN總線系統進行有效通信。可以說，隨著自動駕駛、智能網聯車等技術的快速發展，對高效能CAN收發器的需求愈加迫切。TJA1042T/1憑借其良好的抗干擾能力和環境適應性，在這一領域發揮了重要作用。

另外，TJA1042T/1也可用于工業自動化，在機器設備之間進行數據交換，提升生產效率。在智能制造和工業4.0的背景下，該芯片的應用越來越廣泛。通過與PLC（可編程邏輯控制器）、傳感器和執行器等設備的聯動，提高了自動化系統的性能和穩定性。

4. 性能優勢

TJA1042T/1收發器具有多種性能優勢，包括高抗干擾性、低電流消耗及高傳輸速度。這些優點使它在不同的應用場合下，都能穩定、高效地進行數據通信。此外，由于其采用先進的CMOS技術，TJA1042T/1還整體降低了系統的成本，從而推動了更廣泛的應用。

抗干擾能力方面，TJA1042T/1能夠有效抵御來自其他設備或環境的干擾，確保通信的準確性和可靠性。這一特性在汽車和工業領域中尤為重要，因為這些環境通常充滿了電磁干擾。此外，該芯片具備短路保護功能，有效防止電源系統受損。

5. 功能擴展與兼容性

TJA1042T/1不僅對現有的CAN協議兼容性良好，還支持多種通信協議，包括CAN FD（Flexible Data-rate）。這使得其在未來系統升級中擁有潛在的擴展能力，為設計師提供了更大的靈活性。此外，該芯片的封裝形式多樣，適應不同空間和布線要求，便于集成到現有的電子系統中。

在市場競爭中，保持技術領先是企業成功的關鍵。TJA1042T/1以其獨特的優勢，使其在技術發展中始終保持前沿地位。與同類產品相比，其成本控制、性能穩定性及兼容性均顯示出明顯的優勢，從而廣泛應用于各類工業及汽車電子設備中。

6. 未來展望

隨著汽車電子化、智能化進程的加快，TJA1042T/1憑借其卓越的性能和廣泛的應用前景，必將繼續在市場中發揮重要作用。同時，隨著技術的不斷進步，未來的收發器芯片還將解決更復雜的通信挑戰。相信在不久的將來，TJA1042T/1及其后繼產品將推動更多創新解決方案的實現，助力智能交通和工業自動化的新發展。

TJA1042T/1J TI(德州儀器)
STM32L151CBT6A ST(意法)
OP2177ARZ ADI(亞德諾)
EP4CE10E22C8N ALTERA(阿爾特拉)
LM7301IM5 NS(國半)
GD32F303VET6 GD(兆易創新)
DP83848IVV TI(德州儀器)
MAX3232ESE+T Maxim(美信)
TPS7A6650QDGNRQ1 TI(德州儀器)
ADM3251EARWZ-REEL ADI(亞德諾)
SN65HVD232DR TI(德州儀器)
TPIC6B595DWR TI(德州儀器)
AD8676ARZ ADI(亞德諾)
M24M02-DRMN6TP ST(意法)
MCIMX535DVV1C NXP(恩智浦)
ISO1050DWR TI(德州儀器)
THS6222IRHFR TI(德州儀器)
VNH5050ATR-E ST(意法)
STM32H750XBH6 ST(意法)
L200CV ST(意法)
STM32F469IIT6 ST(意法)
AMC1301DWVR TI(德州儀器)
AT24C08C-SSHM-T Microchip(微芯)
MC9S12A64CFUE Freescale(飛思卡爾)
2SK3557-7-TB-E SANYO(三洋半導體)
TLP291-4 TOSHIBA(東芝)
LM2674MX-ADJ NS(國半)
ADAU1761BCPZ ADI(亞德諾)
AM3354BZCZD80 TI(德州儀器)
STM32F412RET6 ST(意法)
ADM2682EBRIZ ADI(亞德諾)
MCIMX535DVP1C2 NXP(恩智浦)
ADM2483BRWZ-REEL TI(德州儀器)
SN74AVC4T245PWR TI(德州儀器)
E-L9637D013TR ST(意法)
BQ79616PAPRQ1 TI(德州儀器)
XA6SLX4-2CSG225Q XILINX(賽靈思)
KSZ9031RNXIA Microchip(微芯)
MPX5500DP NXP(恩智浦)
10M08DAF256I7G ALTERA(阿爾特拉)
MSP430F149IPMR TI(德州儀器)
CC2530F256RHAR TI(德州儀器)
TMS320F28335PTPQ Burr-Brown(TI)
TJA1043T/1J NXP(恩智浦)
VNH7040AYTR TI(德州儀器)
PD55015-E ST(意法)
W25N01GVZEIG WINBOND(華邦)
K4A4G165WF-BCTD SAMSUNG(三星)
STM8L151G6U6 ST(意法)
SN65176BDR TI(德州儀器)
TRS3232EQPWRQ1 TI(德州儀器)
RTL8201F-VB-CG REALTEK(瑞昱)
MCP2551-I/SN MIC(昌福)
LM324N NS(國半)
SPC584B70E3EHC0X ST(意法)
AD9755ASTZ ADI(亞德諾)
MAX3232CSE SIPEX(西伯斯)
SN74LVC2T45DCTR TI(德州儀器)
ICM-20948 TDK InvenSense(應美盛)
MC56F8367VPYE NXP(恩智浦)
ADUM3160BRWZ ADI(亞德諾)
MBR0530T1G ON(安森美)
TPS562201DDCR TI(德州儀器)
LD1117S33CTR ST(意法)
M25P16-VMN6TP Numonyx Memory Solutions
TLV3201AIDBVR TI(德州儀器)
MPX5700AP NXP(恩智浦)
XC6206P332MR TOREX(特瑞仕)
BCM88802CA1KFSBG Broadcom(博通)
LM74700QDBVRQ1 TI(德州儀器)
MAX3232IDR TI(德州儀器)
NCP1252ADR2G ON(安森美)
MURA120T3G ON(安森美)
PIC18F4520-I/PT Microchip(微芯)
K4B4G1646E-BYMA SAMSUNG(三星)
MBR1H100SFT3G ON(安森美)
EMMS782MD-P
MPC8548VJAUJD NXP(恩智浦)
P2041NSN7PNC NXP(恩智浦)
SP3232EEN-L/TR Maxim(美信)
XTR300AIRGWR Burr-Brown(TI)
TPS2553DBVR TI(德州儀器)
FDC5614P TI(德州儀器)
REF5025IDGKR Burr-Brown(TI)
XC7Z020-2CLG484I XILINX(賽靈思)
EN6337QI ALTERA(阿爾特拉)
MP2459GJ-Z MPS(美國芯源)
1SMB5913BT3G ON(安森美)
STM32F103T8U6 ST(意法)
MJD44H11T4G ON(安森美)
MBR140SFT1G ON(安森美)
CD4051BM96 Burr-Brown(TI)
LM339DR TI(德州儀器)
BC847B ON(安森美)
TL082IDR TI(德州儀器)
W25Q16JVSNIQ WINBOND(華邦)
XC7VX690T-2FFG1761I XILINX(賽靈思)
ADIS16488BMLZ ADI(亞德諾)
TEF6638HW/V106Z NXP(恩智浦)
ADS1256IDBR TI(德州儀器)
TLV62130RGTR TI(德州儀器)
EP3C10E144I7N ALTERA(阿爾特拉)
MP2143DJ-LF-Z MPS(美國芯源)
AD5422BREZ ADI(亞德諾)
AD9833BRMZ ADI(亞德諾)
AFGB30T65SQDN ON(安森美)
BAV99LT1G CJ(江蘇長電/長晶)
SN74LVC1G32DBVR TI(德州儀器)
DS3231MZ+TRL Maxim(美信)
ATMEGA32-16AU Atmel(愛特梅爾)