SN74LVC1G00DBVR的詳細參數

參數名稱 參數值
Source Content uid SN74LVC1G00DBVR
Brand Name Texas Instruments
是否無鉛 不含鉛
是否Rohs認證 符合
生命周期 Active
Objectid 1493944908
零件包裝代碼 SOT-23
包裝說明 GREEN, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN
針數 5
Reach Compliance Code compliant
ECCN代碼 EAR99
HTS代碼 8542.39.00.01
風險等級 0.75
Samacsys Description SINGLE 2-INPUT POSITIVE-NAND GATE
Samacsys Manufacturer Texas Instruments
Samacsys Modified On 2023-03-07 16:10:32
YTEOL 15
系列 LVC/LCX/Z
JESD-30 代碼 R-PDSO-G5
JESD-609代碼 e4
長度 2.9 mm
負載電容（CL） 50 pF
邏輯集成電路類型 NAND GATE
最大I（ol） 0.032 A
濕度敏感等級 1
功能數量 1
輸入次數 2
端子數量 5
最高工作溫度 125 °C
最低工作溫度 -40 °C
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 LSSOP
封裝等效代碼 TSOP5/6,.11,37
封裝形狀 RECTANGULAR
封裝形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
包裝方法 TR
峰值回流溫度（攝氏度） 260
最大電源電流（ICC） 0.01 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 4.7 ns
傳播延遲（tpd） 9 ns
認證狀態 Not Qualified
施密特觸發器 NO
座面最大高度 1.45 mm
最大供電電壓 (Vsup) 5.5 V
最小供電電壓 (Vsup) 1.65 V
標稱供電電壓 (Vsup) 3.3 V
表面貼裝 YES
技術 CMOS
溫度等級 AUTOMOTIVE
端子面層 NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING
端子節距 0.95 mm
端子位置 DUAL
處于峰值回流溫度下的最長時間 30
寬度 1.6 mm

SN74LVC1G00DBVR 邏輯芯片的技術背景與應用分析

1. 引言

隨著數字電子技術的迅猛發展，邏輯芯片在各類電子系統中的應用愈加廣泛。SN74LVC1G00DBVR是一種常見的單個NAND門邏輯芯片，歸屬于德州儀器（Texas Instruments）公司生產的LVC系列。這一系列器件采用了先進的CMOS技術，能夠在較寬的電壓范圍內穩定工作，并顯示出低功耗特性。諸如SN74LVC1G00DBVR的邏輯芯片為現代數字電路設計提供了高效、可靠的解決方案，是諸多電子設備的核心組成部分。

2. SN74LVC1G00DBVR的基本參數

SN74LVC1G00DBVR的主要特性包括工作電壓范圍、輸入輸出電平、功耗以及引腳配置等。該芯片的工作電壓范圍為1.65V至5.5V，滿足不同功率和電壓標準的需求。其輸入電平兼容TTL和CMOS，支持多種邏輯電平的應用場景。

此外，SN74LVC1G00DBVR的靜態功耗極低，通常在幾個微安等級，這使得其在便攜式設備和低功耗應用中表現出色。它的引腳數量為5個，其中包括一個輸入端和一個輸出端。這種簡單的結構使其在電路設計中易于集成。

3. 工作原理

SN74LVC1G00DBVR的工作原理基于NAND邏輯運算。NAND門是基礎邏輯門之一，其輸出僅在所有輸入為高電平時為低電平，其他情況下均為高電平。這種特性使得NAND門在邏輯設計中極為重要，特別是在復雜邏輯電路的構建中。

在實際應用中，SN74LVC1G00DBVR可配置為多種邏輯功能的實現。例如，可以使用一個NAND門組合多個信號，進行邏輯處理或生成特定的控制信號。此外，NAND門也是其他邏輯門的基礎，可以通過適當的組合實現與門、或門、非門等多種功能，提升了設計的靈活性。

4. 應用場景

SN74LVC1G00DBVR的良好性能使其在多個應用場景中備受青睞。其中顯著的應用領域包括便攜式電子設備、工業控制、通信設備等。

在便攜式電子設備中，由于空間和功耗的限制，設計師通常需要選擇高效的小型邏輯芯片。SN74LVC1G00DBVR的低靜態功耗和小型封裝使其成為理想選擇。例如，在智能手表和移動電話等設備中，其可以用于各種開關功能、輸入信號的處理以及狀態指示燈的控制。

工業控制系統則常常需要高度可靠和耐環境變化的元器件。SN74LVC1G00DBVR的寬工作電壓范圍和較好的抗干擾能力使其在諸如PLC（可編程邏輯控制器）和自動化設備中得到廣泛應用。這種芯片可以用于傳感器信號的處理以及執行器的控制，保證整個系統的穩定與高效。

在通信設備方面，數據傳輸的準確性和速度至關重要。SN74LVC1G00DBVR在高速邏輯電路中的運用，能夠有效降低信號處理延遲，提高系統的響應速度。此外，借助其電平兼容性，能夠在多種信號標準之間進行轉換，使得不同設備之間的互聯更加順暢。

5. 設計考量

在設計電路時，使用SN74LVC1G00DBVR時需考慮多個因素。例如，在選擇輸入電壓時，應確保其在芯片指定的工作范圍內。此外，設計師還需關注電源去耦問題，確保電源的穩定性與濾波能力，以減少電源噪聲對電路性能的影響。

在布線設計中，布局和走線也應考慮鄰近邏輯門之間的相互干擾。盡量減少短路現象，并按照布局原則合理規劃信號走向，有助于避免信號衰減及時延。

6. 未來發展趨勢

隨著技術的不斷進步，邏輯芯片的設計和制造也在向更高效、更小型化的方向發展。未來，基于新興材料的邏輯芯片可能出現，進一步降低功耗以及提升速度。對于SN74LVC1G00DBVR而言，進一步優化其制造工藝以及提升集成度將可能帶來更廣泛的應用前景。

同時，結合人工智能技術，未來的邏輯芯片也許會嵌入更多智能功能，能夠根據輸入信號的變化自動調整工作狀態，從而提升設備的智能化水平。這對邏輯芯片的應用場景將是一個重要的擴展方向。

SN74LVC1G00DBVR的表現與廣泛應用，使它在當今數字電路設計中占據不可或缺的地位，良好的工藝、低功耗和兼容性為其在多種電子產品中的使用奠定了堅實的基礎。

SN74LVC1G00DBVR TI(德州儀器)
MC56F8323VFBE NXP(恩智浦)
EP53A8LQI INTEL(英特爾)
PMA3-83LN+ Mini-Circuits
TMP431ADGKR TI(德州儀器)
STM32F407VGT7 ST(意法)
SN74LVC14ADR TI(德州儀器)
STM32F746NGH6 ST(意法)
IRLML0100TRPBF IR(國際整流器)
FDC6330L Fairchild(飛兆/仙童)
IRF3710PBF Infineon(英飛凌)
FQD6N40CTM Freescale(飛思卡爾)
MT25QL128ABA1EW9-0SIT micron(鎂光)
SN74LVC2G08DCUR TI(德州儀器)
VNQ7E100AJTR ST(意法)
ATSAMA5D27C-CU Microchip(微芯)
BQ24133RGYR TI(德州儀器)
HEF4052BT Philips(飛利浦)
SN75179BDR TI(德州儀器)
EP4CE40F29C8N INTEL(英特爾)
TS12A12511DCNR TI(德州儀器)
MAX9275GTN/V+T Maxim(美信)
DM9000AEP DAVICOM(聯杰國際)
VND7004AYTR ST(意法)
LM2576SX-ADJ TI(德州儀器)
LM317 NS(國半)
PGA2311UA TI(德州儀器)
ADV7611BSWZ ADI(亞德諾)
LM22675MRX-5.0 TI(德州儀器)
REF195GSZ ADI(亞德諾)
S912XEG128J2MAL Freescale(飛思卡爾)
MK61FN1M0VMJ15 NXP(恩智浦)
ADG408BRZ ADI(亞德諾)
STM32H733ZGT6 ST(意法)
AD633JRZ ADI(亞德諾)
AD766SD/883B ADI(亞德諾)
NLAS4684FCT1G ON(安森美)
VN800PSTR-E ST(意法)
LM2594MX-5.0/NOPB NS(國半)
SN74LVC1G32DCKR TI(德州儀器)
ADUM1401BRWZ-RL ADI(亞德諾)
TMS3705DDRQ1 TI(德州儀器)
TPS7B8250QDGNRQ1 TI(德州儀器)
SN74LV1T34DBVR TI(德州儀器)
MCP7940N-I/SN MIC(昌福)
SS34 MIC(昌福)
MJD31CT4G ON(安森美)
VND14NV04TR-E ST(意法)
REF3040AIDBZR TI(德州儀器)
TL431IDBZR TI(德州儀器)
XC6SLX45-2CSG324C XILINX(賽靈思)
HX711 HX(恒佳興)
TLE6368G2 Infineon(英飛凌)
MPC5125YVN400 Freescale(飛思卡爾)
SN74LVCC3245APWR TI(德州儀器)
BMA253 Bosch(博世)
RHRP8120 Freescale(飛思卡爾)
LM75BD NXP(恩智浦)
TIP42C ON(安森美)
ADSP-BF706BCPZ-4 ADI(亞德諾)
AD9643BCPZ-250 ADI(亞德諾)
TBD62083AFNG TOSHIBA(東芝)
STM32G431RBT6 ST(意法)
MT29F16G08ABABAWP-IT:B micron(鎂光)
XC7A35T-2CSG325I XILINX(賽靈思)
LM319DT ST(意法)
1SMB5955BT3G ON(安森美)
ADSP-2191MKSTZ-160 ADI(亞德諾)
AD536AJQ ADI(亞德諾)
GD32F103ZET6 ST(意法)
5M570ZT144C5N ALTERA(阿爾特拉)
ADUM1200BRZ ADI(亞德諾)
STHV800L ST(意法)
TJA1042TK/3/1J NXP(恩智浦)
BCM53128KQLEG Broadcom(博通)
INA128U TI(德州儀器)
TD62783AFG TOSHIBA(東芝)
W25Q512JVEIQ WINBOND(華邦)
ISP1582BSUM Ericsson
BQ27542DRZR-G1 TI(德州儀器)
IPW60R060P7 Infineon(英飛凌)
88E1514-A0-NNP2C000 Marvell(美滿)
AD8512ARMZ ADI(亞德諾)
ADG719BRTZ ADI(亞德諾)
OPA277UA TI(德州儀器)
RK808-B RockChip(瑞芯微)
FM25V02-G RAMTRON
SAK-TC387QP-160F300S Infineon(英飛凌)
MAX3471EUA Maxim(美信)
TLP291(GB TOSHIBA(東芝)
LMC6482AIMX/NOPB TI(德州儀器)
NC7SZ125P5X Fairchild(飛兆/仙童)
PTN78020WAH TI(德州儀器)
TPS73733DCQR TI(德州儀器)
TPS2051BDGNR TI(德州儀器)
VND5N07TR-E ST(意法)
AT25640B-SSHL-T Atmel(愛特梅爾)
TPS548A20RVER TI(德州儀器)
W25Q128JVSIM WINBOND(華邦)
EP3C5E144C8N INTEL(英特爾)
EP5358HUI ALTERA(阿爾特拉)
H11L1SR2M Freescale(飛思卡爾)
MX25L1606EM2I-12G MXIC(旺宏)
AUIPS7111STRL Infineon(英飛凌)
ADS124S06IPBSR TI(德州儀器)
VND7020AJTR ST(意法)
PIC16F616-I/SL MIC(昌福)
SN74LVC2G125DCUR TI(德州儀器)
LP2985A-33DBVR TI(德州儀器)
MT29F1G08ABAEAWP-IT:E micron(鎂光)
STM8L052C6T6TR ST(意法)
IP5306 INJOINIC(英集芯)
MC33074DR2G ON(安森美)
BSP742R Infineon(英飛凌)
MOC3021 Fairchild(飛兆/仙童)