1ED3461MU12MXUMA1的詳細參數

參數名稱 參數值
是否Rohs認證 符合
生命周期 Active
Objectid 145285940441
包裝說明 SOP-16
Reach Compliance Code compliant
Factory Lead Time 12 weeks
風險等級 1.78
Samacsys Description Gate Drivers ISOLATED DRIVER
Samacsys Manufacturer Infineon
Samacsys Modified On 2023-03-07 16:10:32
YTEOL 7
輸入特性 STANDARD
接口集成電路類型 BUFFER OR INVERTER BASED IGBT/MOSFET DRIVER
JESD-30 代碼 R-PDSO-G16
JESD-609代碼 e3
長度 7.5 mm
濕度敏感等級 3
功能數量 1
端子數量 16
最高工作溫度 125 °C
最低工作溫度 -40 °C
標稱輸出峰值電流 6 A
輸出極性 TRUE
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 SSOP
封裝等效代碼 SSOP16,.40
封裝形狀 RECTANGULAR
封裝形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
座面最大高度 2.65 mm
最大壓擺率 4 mA
最大供電電壓 5.5 V
最小供電電壓 3 V
標稱供電電壓 5 V
電源電壓1-最大 25 V
電源電壓1-分鐘 13 V
電源電壓1-Nom 15 V
表面貼裝 YES
端子面層 Tin (Sn)
端子形式 GULL WING
端子節距 0.65 mm
端子位置 DUAL
斷開時間 0.262 µs
接通時間 0.27 µs
寬度 6.4 mm

1ED3461MU12MXUMA1驅動芯片的技術特性與應用研究

在現代電子技術迅猛發展的背景下，功率管理和驅動技術逐步成為關鍵領域之一。隨著對高效能、高穩定性電源轉換和控制技術的需求日益增長，各類驅動芯片應運而生，其中1ED3461MU12MXUMA1驅動芯片便是一款在這一領域具有重要影響力的產品。

一、產品概述

1ED3461MU12MXUMA1是由德國英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）設計和生產的一款高性能驅動芯片，專用于驅動MOSFET和IGBT等功率器件。其主要應用于各類電源轉換器、逆變器、馬達驅動以及LED照明等領域，因而在新能源汽車、工業自動化、家電等多個行業中均贏得了廣泛關注。

該芯片的設計目標是實現高效能驅動，具有快速的開關速度、低的開關損耗和較強的抗干擾能力，為高頻率應用提供了保障。1ED3461MU12MXUMA1采用了高壓柵極驅動技術，能夠在較高的調制頻率下保持高效的工作性能，適用于高頻變換和控制系統。

二、技術特性

1ED3461MU12MXUMA1驅動芯片具有多個顯著的技術特性，其核心參數包括：

1. 電源電壓范圍：該芯片支持的電源電壓范圍廣泛，通常在10V到30V之間，這使其在各種電源電路中具有較好的適用性。

2. 輸出驅動能力：1ED3461MU12MXUMA1能夠提供強大的驅動能力，峰值輸出電流可達到1A。這使其能夠有效驅動高功率的MOSFET和IGBT，保證快速開關過程。

3. 隔離方式：該芯片采用了光耦隔離技術，確保了控制電路與功率電路之間的有效隔離，從而提高了系統的安全性和穩定性。

4. 內部集成電路：1ED3461MU12MXUMA1集成了多種保護功能，如過流保護、過熱保護和欠壓鎖定等。這些功能可以有效防止芯片及外部電路在異常工作條件下的損壞。

5. 低功耗設計：與傳統驅動芯片相比，該芯片在靜態工作狀態下表現出更低的功耗，從而提高了整體系統的能效。

6. 寬工作頻率：該芯片的工作頻率可達到數百千赫茲，適合于高頻開關電源和驅動應用的需求。

三、應用領域

1. 電動汽車：在電動汽車的驅動系統中，1ED3461MU12MXUMA1可用于電機控制和功率轉換，幫助實現高效的動力傳輸和能量管理。

2. 工業自動化：在自動化設備中，該芯片能夠驅動各種類型的電機，如步進電機、無刷直流電機等，為機器設備的精確控制提供保障。

3. 家庭電器：在家用電器中，1ED3461MU12MXUMA1的應用也相當廣泛，比如空調、洗衣機等設備的馬達驅動和功率控制，提升了家電的能效和可靠性。

4. LED照明：LED驅動電路通常需要高效、可靠的驅動解決方案，1ED3461MU12MXUMA1通過提供適當的開關控制，確保了LED燈具的光效和使用壽命。

四、設計與選型考慮

在使用1ED3461MU12MXUMA1驅動芯片時，設計工程師需要考慮多個方面，以確保系統的最佳性能。首先，在選擇輸入和輸出電壓時，應根據實際應用的需求來進行合理配置，同時需要關注芯片的熱管理，以防止過熱現象的發生。其次，合理布局PCB，確保良好的接地和電源回路設計，能夠減少電磁干擾，提高整體系統的穩定性。此外，芯片的詳細數據手冊提供了豐富的設計指南，工程師應在設計過程中細致參考。

五、未來趨勢

隨著技術的不斷進步，驅動芯片的設計將趨向于更加智能化和集成化。1ED3461MU12MXUMA1在市場上的優秀表現為后續產品的研發提供了寶貴經驗。未來，驅動芯片將逐步向高集成度、低功耗、多功能化發展，以適應各種復雜應用場景的需求。與人工智能和物聯網技術結合，將推動驅動芯片在新興領域的新應用，為智能制造和智能家居等領域提供更為先進的解決方案。

通過不斷深入的研究與創新，1ED3461MU12MXUMA1驅動芯片將持續在功率管理領域中發揮重要作用，同時引領驅動技術的進一步發展。

1ED3461MU12MXUMA1 Infineon(英飛凌)
STM32H743VIT6 ST(意法)
ULN2803ADWR TI(德州儀器)
STM32F407VGT6 TI(德州儀器)
STM8S003F3P6TR ST(意法)
STM8S003F3P6 ST(意法)
STM32F030C8T6 TI(德州儀器)
KSZ8999I MIC(昌福)
STM32F407ZGT6 ST(意法)
AD9361BBCZ ADI(亞德諾)
STM32F103VCT6 TI(德州儀器)
MCF5282CVM66 NXP(恩智浦)
ATMEGA328P-AU Microchip(微芯)
ADS1248IPWR Burr-Brown(TI)
STM32F103VET6 ST(意法)
LM3481QMM TI(德州儀器)
LM3481MM NS(國半)
STM32F407ZET6 TI(德州儀器)
W5500 WINBOND(華邦)
ATMEGA2560-16AU Atmel(愛特梅爾)
VNH5180ATR-E ST(意法)
ATMEGA128A-AU Atmel(愛特梅爾)
TPS5430DDAR TI(德州儀器)
STM32F103ZET6 ST(意法)
AD7606BSTZ ADI(亞德諾)
STM32F429IGT6 ST(意法)
STM32F103CBT6 TI(德州儀器)
KLM8G1GETF-B041 SAMSUNG(三星)
FT232RL FTDI(飛特帝亞)
LPC1768FBD100 NXP(恩智浦)
STM32F030K6T6 TI(德州儀器)
STM32F103RET6 ST(意法)
MBR0520LT1G ON(安森美)
STM32H743ZIT6 ST(意法)
ULN2003ADR TI(德州儀器)
STM32H750VBT6 ST(意法)
BSP75N Infineon(英飛凌)
ISL8204MIRZ Renesas(瑞薩)
TPS51200DRCR TI(德州儀器)
TMS320F28034PNT TI(德州儀器)
LM358DR ON(安森美)
MCIMX6Y2CVM08AB NXP(恩智浦)
MCIMX6Q5EYM10AD Freescale(飛思卡爾)
W25Q128JVSIQ WINBOND(華邦)
ATMEGA8A-AU Atmel(愛特梅爾)
GD32F103C8T6 ST(意法)
XCF04SVOG20C XILINX(賽靈思)
MK70FN1M0VMJ15 Freescale(飛思卡爾)
ISO1050DUBR Burr-Brown(TI)
ATMEGA32A-AU Atmel(愛特梅爾)
STM32H743IIT6 ST(意法)
XC6SLX75-3CSG484I XILINX(賽靈思)
ADM2587EBRWZ ADI(亞德諾)
SN75ALS181NSR TI(德州儀器)
GD32F103RCT6 GD(兆易創新)
USBLC6-2SC6 ST(意法)
NRF52832-QFAA-R NORDIC
TPS74501PQWDRVRQ1 TI(德州儀器)
ATMEGA64A-AU Atmel(愛特梅爾)
AMS1117-3.3 AMS(艾邁斯)
LAN8720AI-CP-TR smsc
XC7K325T-2FFG900I XILINX(賽靈思)
MCIMX6Q6AVT10AD NXP(恩智浦)
SN65HVD230DR TI(德州儀器)
TXS0108EPWR TI(德州儀器)
74HC595D ON(安森美)
BCM89811B1AWMLG Broadcom(博通)
SN75176BDR NXP(恩智浦)
N76E003AT20 Nuvoton(新唐)
STM32F103RBT6 ST(意法)
FS32K144HFT0VLLT NXP(恩智浦)
MK66FN2M0VLQ18 Freescale(飛思卡爾)
STM32F427VGT6 ST(意法)
LM358DR2G TI(德州儀器)
NCP1654BD65R2G ON(安森美)
ADM2582EBRWZ ADI(亞德諾)
ADUM1201ARZ ADI(亞德諾)
MURS160T3G ON(安森美)
STM8L052C6T6 ST(意法)
BSC030N08NS5 Infineon(英飛凌)
MCHC11F1CFNE4 NXP(恩智浦)
TPS1H100BQPWPRQ1 TI(德州儀器)
EPCQ64ASI16N ALTERA(阿爾特拉)
VNS3NV04DPTR-E ST(意法)
SN74HC595DR TI(德州儀器)
O3853QDCARQ1 TI(德州儀器)
TJA1050T/CM NXP(恩智浦)
ATMEGA16A-AU Microchip(微芯)
STM32F030F4P6 TI(德州儀器)
LIS3DHTR ST(意法)
DSP56F803BU80E MOTOROLA(摩托羅拉)
STM32F411CEU6 ST(意法)
STM32G070CBT6 ST(意法)
MAX13487EESA Maxim(美信)
STM32F427ZGT6 ST(意法)
ATMEGA88PA-AU Atmel(愛特梅爾)
ADS1258IRTCR ADI(亞德諾)
MBRA340T3G ON(安森美)
TPS54331DR TI(德州儀器)
NUP2105LT1G NXP(恩智浦)
STM32G030C8T6 ST(意法)
MAX3232ESE Maxim(美信)
VNH5019ATR-E TI(德州儀器)
W25Q64JVSSIQ WINBOND(華邦)
ADSP-21060LCW-160 ADI(亞德諾)
LPC1788FBD208 NXP(恩智浦)
5CEFA7F23I7N ALTERA(阿爾特拉)
NTD2955T4G ON(安森美)
MC34063ADR2G MOTOROLA(摩托羅拉)
MK70FX512VMJ15 NXP(恩智浦)
NRF52840-QIAA-R NORDIC
STM32L151RET6 ST(意法)
ISO3082DWR TI(德州儀器)
LIS2DH12TR ST(意法)
STM32F429IIT6 ST(意法)
VND7012AYTR ST(意法)
NCP1117ST33T3G ON(安森美)
LM3481QMMX TI(德州儀器)
AT24C02C-SSHM-T TI(德州儀器)
MCIMX6D6AVT10AD NXP(恩智浦)
FT232RL-REEL FTDI(飛特帝亞)
STM8L052R8T6 ST(意法)
ATMEGA328P-PU Atmel(愛特梅爾)
MCF52259CAG80 Freescale(飛思卡爾)