制造商: Cypress Semiconductor
產品種類: 實時時鐘
RoHS: 詳細信息
最大工作溫度: + 85 C
最小工作溫度: - 40 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SOIC-8
封裝: Reel
系列: FM3130
工廠包裝數量: 2500
FM3130-G為了支持下一代虛擬化浪潮，博通(Broadcom)日前正式宣布推出采用服務器級ARMv8-A多核處理器架構新品—XLP II系列產品XLP980。博通基礎設施與網絡集團產品營銷高級總監Chris O'Reilly表示，“移動設備的廣泛應用、物聯網、云計算與大數據、更加豐富的媒體內容、以及持續變化的服務形式”，正成為推動網絡基礎設施演進的五大趨勢。而它們所帶來的爆發式流量增長，在促使內容/服務提供商加速升級到敏捷靈活云網絡的同時，也對智能多核通信處理器在工作負載靈活性、智能應用多樣性、安全度、服務質量、電量消耗等方面提出了更為苛刻的要求。
Chris O'Reilly稱，XLP980采用臺積電16nm FINFET工藝制造，主頻大于3GHz。其四指令執行、四線程64位ARMv8-A核心具備超標量亂序執行能力，能夠為控制和數據平面處理提供最高的計算性能，并且為安全和數據包處理等網絡功能提供最高的吞吐能力。在價值30億美元的多核通信處理器市場中，玩家眾多，競爭激烈，稍不留神就有可能被擠出這個市場。除Intel始終堅持自己的x86架構外，Freescale、Cavium、LSI等廠商此前都曾宣布，計劃在未來支持入門級和中級網絡系統的芯片設計中支持ARM內核，因為在這一層面，每瓦性能(performance per Watt)是一個關鍵的問題。
