標準包裝 50
類別 集成電路 (IC)
家庭 Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps
系列 -
包裝 管件
放大器類型 儀表
電路數 1
輸出類型 滿擺幅
壓擺率 2 V/μs
增益帶寬積 -
-3db 帶寬 1.5MHz
電流 - 輸入偏置 10pA
電壓 - 輸入失調 125μV
電流 - 電源 750μA
電流 - 輸出/通道 15mA
電壓 - 電源，單/雙 (±) 4.5 V ~ 36 V， ±2.25 V ~ 18 V
工作溫度 -40°C ~ 85°C
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
為了實現面板的薄型化和輕量化，將觸摸面板與液晶面板“一體化”的趨勢日漸盛行，全貼合技術也因此受到追捧。觸摸面板和液晶面板一體化包括In-cell和On-cell兩種方法。In-cell是將觸摸面板嵌入到液晶像素中的方法，蘋果iPhone 5因使用了In-cell技術，將厚度降低為7.6mm，比iPhone4S的9.3mm要薄出1.7mm，而On-cell是將觸摸面板嵌入到彩色濾光片基板和偏光板之間的方法，廣為三星手機和諾基亞Lumia旗艦系列采用，同樣降低了屏幕的厚度。當“輕薄化”成為整機廠商追求的目標之時，全貼合技術的重要性也就全面凸顯出來。
高端產品青睞全貼合 仍需過幾道技術難關
目前智能手機和平板電腦的屏幕，是由顯示屏和觸控屏兩個部分組成，二者涇渭分明，有各自完整的產業鏈。為了提供給整機客戶完整的解決方案，顯示屏廠商必須先從觸摸屏廠商買來TP做貼合，同樣，觸控屏廠商也需要買來液晶顯示屏做整合，這樣一來不僅工序復雜，延誤了產品上市時間，在產品厚度上也達不到客戶的要求。
在此背景下，顯示與觸控一體化的需求日漸凸顯，H0P相關的技術研究一時間成為廠商的重點方向。走在前列的日韓企業主導的On-cell和In-cell技術，成功實現將顯示屏和觸控屏做在到一起，成為目前“觸顯一體化”道路上的先驅。
相比In-cell技術，On-cell目前在技術上更容易實現，隨著On-cell技術的亮相，液晶面板和觸摸面板的一體化迎來了轉機。由于只需在彩色濾光片基板和偏光板之間形成簡單的透明電極圖案，On-cell更容易確保成品率。另外，與In-cell相比，On-cell像素內的有效顯示區域的面積也不會減小，幾乎不會由此發生畫質劣化現象。
On-cell目前在技術上比In-cell要更容易實現。如今On-cell技術屏幕已經面世兩年多，三星、日立、LG 等廠商在 On-Cell 結構觸摸屏上進展較快，且技術已經較為成熟。最廣泛的應用為三星Super AMOLED屏幕。得益于此面板技術，三星Galaxy S2的厚度達到了8.49mm，重量只有116g，Galaxy S3的厚度達到了8.6mm，重量達到133g。并且兩者都兼具可更換電池的能力。
全貼合觸顯一體化已經大勢所趨，不過其挑戰仍不可小覷，其貼合難度大且尺寸越大越難貼合，加上液晶面板與觸摸面板這兩種產品價格都不便宜，一旦在貼合的過程中損壞，整個顯示屏和觸摸屏都要報廢，損失將非常龐大。
“把觸控面板從外面買進來做全貼合，貼壞后會很麻煩，維修時需要拆除TP和LCM，這樣LCD也可能會破掉，風險很大。如果未來有可能拆解，也是對LCM和cover lens的部分做拆解，目前僅有少數廠商能做到，其他廠商也在努力突破此瓶頸。” 廈門天馬微電子有限公司大客戶項目部經理徐彬城表示。
對于如何保證全貼合的良率問題，李欲文表示，全貼合良率決定于設備與生產線管理，只有靠持續的改善來逐步達成。而對于大尺寸貼合難的問題，他認為理論上全貼合的尺寸無上限，關鍵同樣在于設備。
除了貼合及維修的難度，還一個難度在于IC的控制能力，由于IC信號處理是借由LCD的數據與閘極驅動時的帶寬空隙來執行的，運行過程中可能會導致觸控信號的響應時間受限，靈敏度受到影響。
徐彬城表示，目前In-cell方案取決于IC能否支持到In-cell方案，如訊號過濾的問題，TP的操作會不會受到下面TFT的影響等，這些都要靠IC來支持。而On-cell底下的玻璃，線路和電路離得比較遠，它需要另外拉一條FPC出來，這個是不是被接受，還有待市場檢驗。
