品牌：CONEXANT
封裝:QFP
數量：2000
單價：面議
備注：全新原裝，公司大量現貨庫存熱賣，絕對正品原裝。
電子行業七大趨勢
1. 4G 智慧手機和移動版iPhone 浮出水面
4G 手機未來前景可望看翹，兩岸零元件可望受惠，然大陸本土零元件預料將突顯優勢。鴻海富士康已接獲蘋果指令趕工生產iP
hone，本次訂單并未表明是否為移動版iPhone，但時間點都和中國移動的步伐極其吻合。
2.半導體政策挹注晶圓代工，優化IC 設計、封裝和設備廠商
國家政策明確將大力扶持晶片國產化，2014 年或將成為半導體大年，分析政策將挹注重點晶圓代工廠，進而優化IC 設計、封
裝和設備廠商。國內系統公司、消費電子和國防工業已提供完整產業環境，為半導體起飛創造良機。
3.國內MEMS 進展將更加迅速、先進封裝制程議題依舊甚囂塵上
國內政策全力扶植下，本土MEMS 已在長三角和京津冀建立完整產學研發展族群，并向全國逐步滲透，MEMS 設計產業迅速萌
芽，大量優質公司浮現。MEMS 與CMOS SENSOR 帶動產業向先進封裝加速升級，由中低階BGA 和CSP 向中高階Flip Chip 和TS
V 邁進。
4.玻璃基板國產化的進程轉為迅速
大陸面板產能上揚對玻璃玻璃基板需求與日遽增，面板企業如今亦肩負振興玻璃基板產業使命，國產化趨勢明顯。2 家企業在
G5 和G6 產能釋放下，將有效緩解國產玻璃基板的供需缺口問題， 后市依然值得關注。
5.藍寶石、Gorilla 玻璃、鈣鈉玻璃之爭躍上臺面
除了指紋識別Home Key 保護蓋，未來手機面板保護蓋亦存在使用藍寶石的說法，而藍寶石晶棒價格近期出現明顯逆勢上揚。隨
著觸控NB 滲透率的提升，利用鈉鈣玻璃取代傳統康寧Gorilla 保護玻璃也開始浮現，未來藍寶石、Gorilla 玻璃、鈣鈉玻璃之爭躍
上臺面。
觸控面板競爭趨烈Metal Mesh 躍為潮流、IC 設計為競爭延伸 觸控面板競爭加劇，以TPK 為首的OGS 降價激烈，薄膜陣營的歐
菲光疑慮較低，其薄膜地位鞏固外，Metal Mesh 亦逐漸商業化應用，蘇大維格也值得關注。由于驅動IC 和觸控IC 在面板成本占
比仍高，預料將成為各自領域之爭的延伸。
6.聯想主導NB 零元件的內資化更加明顯
中長期而言，聯想提高自制率及扶植大陸供應商的基本政策不變，都將是國內相關廠商非常明確的機會，這些將包括：LCD 面
板/觸控面板、PCB/FPC、天線模組、機殼/機構件/軸承、連接器(線)、電源供應器、鍵盤、鏡頭模組、電聲器件、散熱模組、
微小馬達(風扇)、電池模等。
7. LED 照明和觸控NB 滲透率持續提升
2014 年有2 個比較明確的滲透率都還會進一步提升，一是觸控NB，另一是LED 照明，主要共同的理由卻都是元器件價格持續
下滑。2014 年的LED 基本方向仍在于后端渠道和品牌效應的布局；觸控面板競爭激烈使得觸控模組將會更加便宜，同時也會因
此加速觸控NB 滲透率提升。
