20地紀80年代中期的研究顯示凈化間建造費用的增加，降低r公司的資本l叫報率所以新的力向是把晶網密封在盡量小的空間，這成為新的發展方向。這項技術HEF4051BTR已應用f曝光機和其他的[：藝之中，它們為晶圓的裝卸安裝了潔凈的微局部環境（見圖5. 13）

   但挑戰是為使晶圓不暴露于空氣中，需要把…系列的微局部環境連在一起。惠普公司在20世紀80年代中期發明了一種重要的連接裝置——“標準機械接口裝置”( SMIF)“’  利用SMIF，封閉(rnlnJ-environment)的晶圓加工系統代替了傳統的晶圓盒，并用干凈窄氣或氮產e在系統中加壓以保持清潔這種方法就是“晶圓隔離技術”( WIT)或“微局部環境”的4種這個系統包含3個主要部分：晶圓盒或傳輸晶圓匣，設備中的封閉局部環境和裝卸晶圓的機械部件  被稱為SMIF的晶圓盒進化為前面開口通用晶圓匣(FOUP)。這些匣將一批晶圓保持與午間環境隔離，然而，污染可能來自前一工藝步驟運行中帶入的在晶圓L化學品的放氣  F'OUP就作為與[藝設備的微局部環境相連的機械接口（見圖5.1 3】。在r藝設備的晶圓系統j：，特制的機械手把晶圓從晶圓匣中取出或裝入。另一一種方法就是利用機械手把晶圓從晶圓盒中取出送入工藝設備的晶圓處理系統中。微局部環境可提供更優的溫度fj濕度控制。