包裝：貼片區、壓焊線、內部引TMS320DM642AZDK6腳及外部引腳組成了管殼的電連接部分。其他部分稱為包裝體( enclosure)或封裝體(body)。這部分提供保護及散熱的功能。本章所提及的幾種不同的技術和封裝體設計使得這些功能得以實現。封裝的完整性分為兩大類：密封型與非密封型（見圖18.9）。

   密封型封裝體不受外界濕氣和其他氣體的影響。密封型封裝體芯片用于非常嚴酷的外界環境中，例如火箭和太空衛星中。金屬和陶瓷是制造密封型管殼的首選材料。

   非密封型封裝體足以滿足大多數消費類電子產品，如計算機和娛樂設備的要求。除了某些極端的場合外，這種封裝系統為蒼片提供r良好的和足夠的環境保護。此封裝方式的一個更好的術語是“弱密封性”( less  hermetic)。非密封性封裝體由樹脂或聚酰砸胺材料組成，通常稱為塑料封裝( plastic package)。