黏度是焊膏的一個重要特性,從動態方面來說,在印刷行程中,其黏性越低,則流動性越好,FAN5066M易于流入模板孔內而印到PCB的焊盤上。從靜態方面考慮,印刷時刮過后焊膏停留在模板孔內,其黏性高,則易保持其填充的形狀而不會往下塌陷,這一點對己印刷在焊盤上而等待貼片的焊膏尤為重要。

   焊膏在其容器罐內的黏度,標準值為500~1200kcps,理想的用于模板印刷的典型值為800kcps。

   模板的主要功能是幫助焊膏的沉積,是將數量準確的焊膏轉移到PCB板的確定位置上。“好的模板能得到好的印刷結果,再加上自動化的幫助就能實現其結果的可重復性。”因此,模板的制備不僅是SMT組裝工藝的第一步,它也是最重要的一步。

   金屬模板是目前在焊膏印刷機上大量使用的,其組成是在薄金屬板上開有小孔,焊膏從中印出。它解決了網印沉淀物無規律的問題,不要求有絲印刮板的泵作用,也不要求模板與PCB之間有問隙,囚為焊膏可以很容易地流過開孔。