在理想的點膠參數設定下,點膠機應能形成較佳的膠點。然而在實際操作中,因為PCB的撓曲、 IL-WX-14PB-VF-B-E1000E起伏等因素會使得膠點出現大小不同的現象。為了盡量消除這種影響并在允許情形下,推薦采用支撐頂桿的方式對基板定位。

   注意,設置頂針時應避免頂到元器件。

   固化溫度設定

   目前較流行的固化方式有熱固化和光固化兩種。根據企業選用的膠水牌號和設各的條件,推薦使用熱固化方式。固化溫度曲線的設定應根據膠水的類型而定,如LOCTITE3611紅膠要求在140~160℃溫度區間固化80~130s。

   一般采用的溫度曲線中,預熱溫度應為60~120℃,預熱時間為30~ωs。貼片用紅膠的固化參考溫度曲線,如圖3,99所示。