潤濕性差示意圖如圖817所示。它的發生經常是時間與溫度比率不當的結果。焊膏內EP1C6Q240C7N的活性劑由有機酸組成,隨時間和溫度而退化。如果曲線太長,焊接點的潤濕可能受損害。因為使用RTS曲線,焊膏活性劑通常維持時間較長,因此潤濕性差的現象比RSS曲線較不易發生。如果RTs還出現潤濕性差的現象,應采取步驟調節曲線的前面γ3使其處于150℃之下,以延長焊膏活性劑的壽命,改善潤濕性。

   圖815 焊料球示意圖   圖816 焊料珠不意圖    

   焊料不足

  焊料不足通常是不均勻加熱或過快加熱的結果,使得元器件引腳太熱,由芯吸效應將焊料吸上引腳。回流后引腳上焊料層變厚,而焊盤上將出現焊料不足。降低加熱速率或保證PCBA均勻受熱有助于防止該缺陷。