雙面板底部元器件高度是指在設各運行時,在PCB不被壓接的一面上,沿PCB板厚度方向,元 K9F1G08UOE-SCBO器件所體現的最高高度。這個高度不是指單個元器件的高度,而是指所有器件中的最高高度;也不是指元器件本身的規格尺寸,而是指從底部PCB表面向下延伸的高度,如

圖10.20所示。

   在自動壓接機的條件下,這是個屬于限制屬性的工藝參數,必須滿足設備允許的最大尺寸要求,才能進行壓接。

   壓力

   壓力是指連接器在壓接過程中施加在每個引腳上力的總和,該壓力隨著引腳在PCB金屬化孔的行程而變化。該參數屬于調試屬性的工藝參數,保證在一定的壓力范圍內連接器壓入孔內,在壓接結束時脫離壓力不會導致連接器壓壞。