BPsG的流動性取決于薄膜的組分、工藝溫度、時間以及環境氣氛。實驗表AD7892BR-2明,在BPSG中硼的濃度增大1%,所需回流溫度降低大約硐℃。在LPCVD系統中回流所需溫度與BPsG中摻雜濃度有關。然而,當磷的濃度達到5%之后,即使再增加磷的濃度也不會降低BPsG回流所需溫度。此外,硼的摻雜濃度上限也受到薄膜穩定性的影響。當BPsG薄膜中硼的含量超過5%時,將發生結晶,形成硼酸根B203及磷酸根P205的晶粒沉淀,BPSG就很容易吸潮,并且變得非常不穩定,還會導致在回流過程中生成難溶性的BPo4。形成的酸根晶粒會使玻璃體產生凹陷,并且降低摻雜濃度,從而影響玻璃體的回流特性,回流過程中生成的BP%成為玻璃體中的缺陷。

   BPSG除了具有回流平坦化所需溫度較低的優點以外,同時還可以吸收堿性離薄膜的張力小。但是,BPSG中的雜質會向硅襯底中擴散,其中主要是磷的擴散,而且在硼的濃度比較大的時候,磷的擴散更為明顯。

   BPsG膜中,B的摻入能降低回流溫度,P能起到抗堿離子的作用。通常BPSG膜中,B、P含量約為4%,回流溫度在gOo~950℃,比PsG膜的低150~300℃。P含量的降低對減輕Al的腐蝕、改善臺階陡度有利。