影響測試結構的因素。工藝參DAC08AQ數的監測中用的最多的微電子測試圖是用于測量各種摻雜區域薄層電阻的范德堡圖形,因其結構是一個正十字,所以又稱為正十字圖形。正十字的中心部分是測試薄層電阻的有效區域。在設計范德堡圖形時,要根據具體工藝流程,正確合理地安排圖形中各層次的圖形結構關系,以保證工藝完成后,從正十字的中心位置上測得的是要求的薄層電阻。設計的圖形應高度對稱,正十字區域的面積不應過大,引出臂長度的選擇要合理,長寬比為1~2為好。

   互連線是微電子集成電路中用于電連接的金屬薄膜導體,互連線測試結構應足夠長,才能較好地考察互連線的完整性。

   金屬化電遷移測試結構圖形是一條直的金屬線,設計在氧化層上。橫截面積均勻性要好,以保證測試線在形成明顯的空洞以前有近似均勻的溫度。

   在應力作用下被測的金屬條性能要穩定,能夠對金屬化質量問題做出敏感的響應,各個結構的電阻或由于電遷移而產生的失效特性不會隨時間發生明顯的變化。測試結構的中位壽命應足夠長,這樣在電遷移時測試結構的電阻發生明顯的變化前,能夠測量測試結構的電阻。溫度的選取會影響失效時間的精度,若所取的溫度與金屬條在應力作用下的溫度平均值不同,則測量出的可靠性參數會不準確。當用中位失效時間對相同厚度的金屬化比較時,涉及的測試線應有相同的設計寬度;否則,與線寬有關的失效時間會使這種比較沒有太多意義。在測試結構上的電壓降應進行限制,以減少電路在失效的瞬間可能因大的電阻所產生的熱能。