顯影過程常出現的問題
發布時間:2016/8/4 20:31:24 訪問次數:1909
顯影過程中常出現的問題如圖⒋12所示,有顯影不足、過顯影、顯影不完全等常見問題。 MC13211顯影液溫度、顯影時間、顯影次數、每次顯影液的量等均是顯影時的關鍵參數。對于正膠,溫度越低,正膠的溶解率越大,對于負膠,則相反。顯影時間長短、顯影的次數、每次顯影液的量直接影響顯影的效果。
堅膜,又稱硬烤,目的是蒸發掉剩余的溶劑使光刻膠變硬,可以提高光刻膠與晶片的黏附性,提高光刻膠抗刻蝕能力,同時也能去除顯影時殘留的顯影液和水。由于曝光已經完成,因此堅膜溫度一般較高,可以超過溶劑的沸點,以便有效去除剩余溶劑。充分受熱后,較高的堅膜溫度可使光刻膠發生輕微的流動,從而使光刻膠變形。
顯影過程中常出現的問題如圖⒋12所示,有顯影不足、過顯影、顯影不完全等常見問題。 MC13211顯影液溫度、顯影時間、顯影次數、每次顯影液的量等均是顯影時的關鍵參數。對于正膠,溫度越低,正膠的溶解率越大,對于負膠,則相反。顯影時間長短、顯影的次數、每次顯影液的量直接影響顯影的效果。
堅膜,又稱硬烤,目的是蒸發掉剩余的溶劑使光刻膠變硬,可以提高光刻膠與晶片的黏附性,提高光刻膠抗刻蝕能力,同時也能去除顯影時殘留的顯影液和水。由于曝光已經完成,因此堅膜溫度一般較高,可以超過溶劑的沸點,以便有效去除剩余溶劑。充分受熱后,較高的堅膜溫度可使光刻膠發生輕微的流動,從而使光刻膠變形。
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公網安備44030402000607
