回流焊設備。回流焊接設備朝高效、多功能、智能化發展,主要表現在以下3個方面。

   ①具有獨特的多噴嘴氣流控制的再流焊爐。為了更好地控制回流焊爐內的溫度場,以M27C512-12F1達到較好的焊接效果,ERSA公司的新型回流焊爐在爐內安裝了獨特的多噴嘴氣流控制裝置,爐內均勻分布著若干個小噴嘴,熱氣流通過噴嘴噴出,在周圍形成微小循環,以提供最佳的溫度分布。該設各采用區域分離體系,每個區域內氣流速度、氣流方向、空氣量和空氣溫度均由專用軟件進行控制,以達到熱風強制全面對流的效果。

   ②帶局部強制冷卻的再流焊爐。新型回流焊爐在爐內回流焊區域的底部或冷卻區上部增加了強制冷卻裝置,采用分段控制方式約束冷卻的速度。回流焊區域的底部強制冷是為了保證雙面PCB的回流焊效果,使雙面sMT回流焊的PCB在回流焊區域內板的兩面具有30℃以上的溫差,以優化工藝。

   ③可以監測元器件溫度的回流焊爐。美國BTU公司的一種新型回流焊爐采用了自適應智能再流技術(AIRT),這種回流焊爐在回流焊過程中可以監測PCB上元器件的溫度變化,它只測量用戶在每個PCB上選定點的溫度。爐內的智能溫度攝像頭可監視板上的元器件、焊錫膏的實際溫度情況,識別溫度變化,判斷對產品質量的影響程度,為操作人員提供數據。